Gedruckte Elektronik

Die Cicor Gruppe eröffnet im ersten Quartal 2019 am Standort Bronschhofen, Schweiz, ein Technologiezentrum für gedruckte Elektronik und investiert in den nächsten zwei Jahren rund CHF 1.5 Mio. in den weiteren Ausbau. Im Technologiezentrum wird sich ein Team von Anwendungstechnikern um die Applikationsentwicklung kümmern.
Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen, macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. Flexible additive Fertigungsverfahren spielen hier eine zentrale Rolle in der Substratfertigung und der Verbindungstechnik.
Die eingesetzte, einzigartige Drucktechnologie ermöglicht das Drucken verschiedenster leitfähiger, nicht leitfähiger und biokompatibler Materialien auf vielfältigsten Trägermaterialien und -formen. Zusätzlich bieten sich neue Möglichkeiten von Verbindungstechnologien, die zu Performance-Verbesserungen und Kostenoptimierungen führen können.
Durch die Integration der Schaltkreise in dreidimensionale Oberflächen entfällt vielfach die Notwendigkeit der Verwendung eines zusätzlichen Substrates. Verglichen mit den heute eingesetzten Verfahren zur Herstellung solcher dreidimensionaler Schaltungsträger, bietet die von Cicor gewählte Technologie eine deutlich grössere Vielfalt an gedruckten und bedruckbaren Materialien. Geräte für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und IoT Anwendungen können durch Einsatz dieser Technologie wesentlich verkleinert werden.
Mit der Eröffnung eines Technologiezentrums für gedruckte Elektronik in Bronschhofen unterstreicht Cicor ihr Streben nach der technologischen Führung und ihren Anspruch, den Kunden neben den bewährten Technologien auch immer neue, innovative Lösungen anbieten zu können.

Portfolio

Technische Möglichkeiten

  • Linien/Abstände bis zu 10 μm
  • Druckdichte von < 100 nm bis zu Zehntel μm
  • Grosses Materialportfolio (leitfähig, nicht leitfähig, Widerstände, biokompatibel, Photoresist, etc.)
  • Druck auf Standardmaterialien
  • Effizienter Druckprozess

Mögliche Applikationen

  • Gedruckte flexible und starre Leiterplatten
  • Gedruckte integrierte Passiven
  • Gedruckte Schaltungen auf Keramik (2D + 3D)
  • Gedruckte Schaltungen auf Kunststoff
  • Biokompatible Schaltungen
  • Die-Stacking


Für weitere Applikationen kontaktieren Sie bitte unsere Entwicklungsabteilung.