Dickschichtsubstrate

• Verwendung von Keramik als Verdrahtungsträger mit exzellenten Wärmeleitungseigenschaften.
• Realisierung von gedruckten Widerständen über ein großes Spektrum (mOhm bis GOhm) mit der Möglichkeit jeden Wert mit Hilfe des Laserabgleichs herstellen zu können.
• Möglichkeit des Aktivabgleichs von Dickschichtwiderständen nach der Bauelementebestückung.

Die Cicor Gruppe hat die Dickschichttechnologie in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Zu den wesentlichen Fortschritten gehören

• Weiterentwicklung der Druckpasten zur Verbesserung der Auflösung von Lines und Vias, bessere Anpassung der Ausdehnungskoeffizienten von dielektrischen Pasten an das Substratmaterial.
• Verbesserung der Drucksiebe bzw. Druckschablonen (Feinstes Gewebe bis 500 mesh, kalandriertes Gewebe).
• Weiterentwicklung der Drucker (vollautomatisch mit Kamerajustage) und Einbrennöfen (verbesserte Temperaturgenauigkeit, bessere Profilkonstanz).
• Weiterentwicklung von Laseranlagen für die Keramikbearbeitung und den Widerstandsabgleich.
• Fotolithografische Strukturierung von gedruckten Leitbahnflächen oder Laserstrukturierung von Leiterbahnen, um Linien- und Spaltbreiten extrem zu minimieren (bis ca. 30µm).
• Laserstrukturierung von dielektrischen Pasten zur Minimierung von Viaabmessungen (Ø < 100µm) mit dem Ergebnis, dass Multilayerstrukturen wesentlich kompakter gedruckt werden können.

Die erfolgreiche Weiterentwicklung der Dickschicht-Technologie in Verbindung mit der Qualifikation der Fertigungslinie für Luft- und Raumfahrtanwendungen eröffnet einzigartige Möglichkeiten zur Herstellung von hochzuverlässigen Produkten.

• Luft- und Raumfahrt
• Verteidigung
• Spezielle Leistungsmodule
• Sensortechnik