Leiterplattenbestückung

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können.

Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse:

Bestückung

Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer
Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC)
Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe
Lotpastendruck im Siebdruckverfahren
3D-Lotpasteninspektion
SMD-Bestückung von Leiterplatten
Reflowlöten
Automatische optische Inspektion (AOI)
THT-Leiterplattenbestückung
Wellenlöten
Selektivlöten
CNC Fräsen / Sägen für Nutzentrennen
Handlöten nach IPC A-610
Programmieren von integrierten Schaltungen
Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen
Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge