Leiterplattenbestückung

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können.

Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse:

Bestückung

• Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer

• Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC)

• Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe

• Lotpastendruck im Siebdruckverfahren

• 3D-Lotpasteninspektion

• SMD-Bestückung von Leiterplatten

• Reflowlöten

• Automatische optische Inspektion (AOI)

• THT-Leiterplattenbestückung

• Wellenlöten

• Selektivlöten

• CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen

• Handlöten nach IPC A-610

• Programmieren von integrierten Schaltungen

• Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen

• Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge

Testing

• Automatische optische Inspektion (AOI)

• Flying Probe Test

• In-Circuit-Test (ICT)

• Funktionstest

• Run-in/Burn-in Test

• Hochspannungstest

• Kabelprüfung

• Röntgenprüfung