3D-MID Technologie

Die 3D-MID (3-dimensional molded interconnect device) Technologie ermöglicht die Integration mechanischer oder elektronischer Funktionen innerhalb einer Komponente und ermöglicht dadurch eine Reduktion des Bauvolumens. Die Schaltung wird direkt auf dem Plastikteil/Gehäuse dargestellt, dadurch werden kompakte Designs und funktionelle Integration ermöglicht. Durch den Einsatz dieser Technologie kann die Anzahl der benötigten Komponenten auf eine reduziert werde

Neue Möglichkeiten der Produktinnovation

• Designfreiheit

• Miniaturisierung und Gewichtsreduktion

• Funktionelle Integration (3D Leiterstrukturen, Antennen, Schalter, Stecker und Sensoren)

• Reduzierte Herstellungskosten aufgrund reduzierter  Komponentenanzahl und Materialeinsparungen 

• Kürzere Prozesskette durch reduzierte Anzahl an Prozessschritten

• Gesteigerte Zuverlässigkeit

Anwendungsfälle für die 3D-MID Technologie sind in allen Industriesegmenten zu finden. Zukunftsorientierte integrative Anwendungsfelder von Mechatronik, Sensortechnologie, Optoelektronik und Stecker sind nur einige der Beispiele für die Forderung nach miniaturisierten Bauteilen. Sicherheitsrelevante Anwendungen für Industrie 4.0 oder intelligente wearables müssen ein Höchstmass an Funktionalität auf kleinestem Raum aufweisen. Zusammen mit unseren Kunden entwickeln wir durchdachte und zuverlässige Produkte un Lösungen. Von der Idee zur Serienfertigung.