Die Cicor Gruppe hat die Dickschichttechnologie in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Zu den wesentlichen Fortschritten gehören
- Weiterentwicklung der Druckpasten zur Verbesserung der Auflösung von Lines und Vias, bessere Anpassung der Ausdehnungskoeffizienten von dielektrischen Pasten an das Substratmaterial.
- Verbesserung der Drucksiebe (Feinstes Gewebe bis 500 mesh, kalandriertes Gewebe, plasmabeschichtete Siebe).
- Weiterentwicklung des Laserprozesses für den Widerstandsabgleich.
- Fotolithografische Strukturierung von gedruckten Leitbahnflächen oder Laserstrukturierung von Leiterbahnen, um Linien- und Spaltbreiten extrem zu minimieren (bis ca. 30µm).
- Laserstrukturierung von dielektrischen Pasten zur Minimierung von Viaabmessungen (Ø < 100µm) mit dem Ergebnis, dass Multilayerstrukturen wesentlich kompakter hergestellt werden können.
- Prozessierung von temperaturempfindlichen Substratmaterialien (z.B. Polymerfolien, Spezialkeramik, Glas) mit Niedertemperaturpasten.
- Erhöhung der Lagenanzahl der Verdrahtungsebenen durch Optimierung der Herstellungsprozesse und Designruleanpassungen.
Die erfolgreiche Weiterentwicklung der Dickschicht-Technologie in Verbindung mit der Qualifikation der Baugruppe für Luftfahrtanwendungen eröffnet einzigartige Möglichkeiten zur Herstellung von hochzuverlässigen Produkten.
