Radeberg, Deutschland
Der Cicor Standort in Radeberg ist auf die Herstellung komplexer Substrate in Dickschichttechnik spezialisiert. Ausserdem werden hier mikroelektronische Baugruppen auf Keramik- oder Leiterplatten montiert. Die Kernbranchen sind Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik und anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
- Der 1991 gegründete Standort bietet eine Reihe von Dienstleistungen an, darunter Entwicklungsunterstützung, Prototyping, Serienproduktion und Produktqualifizierung.
- In der Reinraumproduktion kommen verschiedene fortschrittliche Verpackungstechnologien zum Einsatz, z. B. Chip-Bonden, Draht-Bonden, Vakuumlöten, Sintern, SMD-Bestückung und verschiedene Verkapselungsverfahren. Funktionsteststationen werden im eigenen Haus entworfen und gebaut, um hochwertige Tests und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
- Die Anlage umfasst 1.300 m² Reinräume mit Klassifizierungen bis zu ISO-Klasse 5 (Klasse 100) für die Präzisionsfertigung.
- Der Standort ist nach Industriestandards zertifiziert und verfügt über die Zertifizierungen ISO 14001, ISO 9001 und ISO 13485. Außerdem ist der Standort nach EN 9100 Luft- und Raumfahrt und KTA 1401 Kernkraftwerke zertifiziert.
Kompetenzen und Services
Mikroelektronikbestückung
Sie stellen die vollständige Rückverfolgbarkeit aller montierten Komponenten sicher und sind auf die Verarbeitung von Dünn- und Dickschichtsubstraten sowie Leiterplatten spezialisiert. Zu ihren Inspektionsmöglichkeiten gehören die Lötpasteninspektion (SPI) und die automatische optische Inspektion (AOI) zur Komponentenverifizierung. Sie können SMD-Komponenten bis zu einer Größe von 01005 unter Verwendung von COB- oder Flip-Chip-Technologien aus Wafern oder Waffelpaketen montieren.
Ihre Lötkenntnisse umfassen sowohl Reflow- als auch Vakuumlöten, wobei sowohl bleifreies als auch bleihaltiges Lot verarbeitet werden kann. Sie bieten Bonding-Lösungen mit isolierenden und leitfähigen Klebstoffen sowie Drahtbonding (Ball/Wedge und Wedge/Wedge) für Drahtgrößen von 12,5 µm bis 500 µm und Bändchenbonding an.
Für die Verkapselung bieten sie Dienstleistungen in den Bereichen Glob Top, Verguss und hermetische Versiegelung an. Sie bieten auch Laserstrukturierung und -markierung an, um präzise Spezifikationen zu erfüllen.
Dickschichtsubstrate
Sie sind auf die Verarbeitung von Keramik-, Stahl- und Glassubstraten für die Dickschichttechnik spezialisiert. Zu ihren Fachkenntnissen gehört der Siebdruck von leitfähigen und resistiven Pasten, wobei Strukturauflösungen von bis zu 80 µm (Linie/Zwischenraum) erreicht werden. Die Oberflächen werden für löt- und bondbare Anwendungen veredelt, wodurch Vielseitigkeit gewährleistet wird. Sie bieten auch die Einstellung von aktiven und passiven Widerständen mithilfe von Präzisionslasertechnologie für optimale Leistung an.
Testentwicklung
Sie bieten eine Vielzahl von Testdienstleistungen an, um die Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte sicherzustellen. Zu ihren Fähigkeiten gehören Flying-Probe-Tests, Temperaturwechsel- und Feuchtigkeitstests. Um reale Bedingungen zu simulieren, führen sie Burn-in-, Beschleunigungs- und Vibrationstests sowie Dichtheits- und Röntgenprüfungen durch. Sie bieten auch In-Circuit- und elektrische Tests für detaillierte Diagnosen und Dauertests zur Bewertung der Langzeitleistung an.
Kontakt
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RHe Microsystems GmbH
Heidestrasse 70
01454 Radeberg
Deutschland
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