Vergangene Webinare

Die Aufzeichnungen früherer Webinare (englischsprachig) inklusive der Q&A-Sessions stehen Ihnen nach einer kurzen Registrierung zur Verfügung.

• 1. Februar 2024: High-End Electronics meet Precision Plastics
• 21. September 2023: Die-Bonding and assembly of ultra-thin chips
• 10. Mai 2023: High-End Electronics meet Precision Plastics
• 22. März 2023: Unlock the Opportunities of Printed Sensors with Aerosol Jet Printing
• 7. Dezember 2022: Monilog - Loads on transport goods
• 19. Oktober 2022: Quality and reliability in EMS business
• 10. Oktober 2022: Wire Bonding
• 7. September 2022: Enhanced Thin-film Technology
• 3. August 2022: Aerosol Jet Printing for Industral Production of 3D Electronics
• 23. Juni 2022: The next steps in PCB miniaturization
• 14. Oktober 2021: Microelectronic Assembly Technology under Cleanroom Conditions
• 9. September 2021: Overview of Test Concepts in Electronic Manufacturing
• 2. Juni 2021: PCB Technology
• 24. März 2021: Advanced Thin-film Technology

Verfügen Sie noch über keinen Zugang?   Registrieren