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  • Innovation Insights - Technische White Paper

    Cicor veröffentlicht ein neues White Paper: "Leiterplatten mit Ultra High Density Interconnect"

  • Eröffnung des Produktions- und Verwaltungsgebäudes in Wil/Bronschhofen

    Wil/Bronschhofen, 28. November 2016 – Cicor (SIX Swiss Exchange: CICN), eine in den Bereichen Mikroelektronik, Substrate und Elektronikdienstleistungen führende, international tätige…

  • DenciTec® - die PCB-Technologie die neue Dimensionen in der Miniaturisierung bietet

    Cicor (SIX Swiss Exchange: CICN), die in den Bereichen Leiterplatten, Microelectronics und Electronic Solutions führende, international tätige Hightech Industriegruppe mit Sitz in Boudry (Schweiz),…

  • Mikrospritzguss kann Minituarisierung

    Technische Rundschau, Ausgabe 2/2023

    Das Mikrospritzguss-Verfahren (Micro Molding) ist seit den 1970er-Jahren im Einsatz und wurde in den letzten Jahrzehnten signifikant weiterentwickelt. Es gewinnt in vielen Branchen zunehmend an…

  • Die Cicor Gruppe erzielt durch organisches Wachstum und Akquisitionen ein Rekordresultat bei Umsatz und operativem Ergebnis

    Ad hoc-Mitteilung gemäss Art. 53 KR

    Bronschhofen, 11. August 2022 – Die Cicor Gruppe (SIX Swiss Exchange: CICN) konnte ihren Umsatz, als Ergebnis der im vergangenen Jahr angekündigten Wachstumsstrategie, im ersten Semester 2022 deutlich…

  • Aerosol Jet Printing in Industrial Applications

    US Tech, Issue April/May 2022

    Cicor Group runs a development lab for printed electronics at its headquarters in Bronschofen, Switzerland. In one particular application for a customer, the company compared several different…

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