Radeberg, Deutschland

Der Cicor Standort in Radeberg (RHe Microsystems GmbH) ist spezialisiert auf die Herstellung komplexer Substrate in Dickschichttechnik sowie die Mikroelektronikbestückung auf Keramik oder Leiterplatten. Die Kernbranchen sind Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Medizin sowie anspruchsvolle Anwendungen im Industriebereich. Zum Leistungsbereich des Standortes gehören die Entwicklungsunterstützung, der Prototypenbau, die Serienfertigung sowie branchenspezifische Produktqualifikationen. Die Prüfplätze für Funktionstests in der Serienfertigung werden intern entwickelt und aufgebaut. Durch diese Vorgehensweise werden auch die anspruchsvollesten Qualitätsanforderungen erfüllt. Cicor Radeberg verfügt über 1’300 m² Reinräume bis zur ISO Klasse 5 (Klasse 100). Verschiedene Verkapselungsverfahren bis hin zum Hermetik-Gehäuse runden die Fähigkeiten des Produktionsstandortes ab.

Produkte & Dienstleistungen

Dickschicht Substrate

Mikroelektronikbestückung

News

  • 01/2022 - Neuer Markierungslaser

    Im Januar 2022 hat die RHe Microsystems GmbH eine neue Lasermarkierungsanlage in Betrieb genommen. Das Gerät der Serie CuttingMaster von der Firma LPKF soll hauptsächlich der Beschriftung von Leiterplatten, Substraten und Gehäusen mit eindeutigen Seriennummern dienen. Im Gegensatz zu Klebeetiketten werden dabei keine weiteren Rohstoffe verbraucht, kein zusätzlicher Müll erzeugt und die Markierungen können sich nicht ungewollt bei nachfolgenden Bearbeitungsschritten ablösen. Eine Erweiterung der Maschine mit einer Ein- / Ausgabestation für eine automatische Beladung aus einem Magazin heraus, ist für das Frühjahr 2022 geplant. Diese Ein-/ Ausgabestation sowie die Beschriftungssoftware erlaubt durch eine automatische Schlechtteilerkennungen einen Betrieb ohne permanente Mitarbeiterpräsenz. Weiterhin ermöglicht die Software ein beliebiges Design bzw. komplexe Grafiken wie DataMatrix-Codes mit unterschiedlicher Informationsdichte auf nahezu jedem Werkstoff berührungslos aufzubringen. Somit ist eine sichere Rückverfolgung durch den gesamten Fertigungsprozess gewährleistet.

    Die Anlage ist mit einem 15 W UV-Laser und einem maximalen Arbeitsbereich von 350 mm x 250 mm ausgerüstet. Die minimale erreichbare Positionsgenauigkeit liegt bei ± 25 µm. Der Laserstrahldurchmesser liegt im Fokuspunkt bei 20 µm, wodurch die minimale Pixelgröße von Codes definiert ist. Zusätzlich kann die Laseranlage dünne Leiterplatten bis 1 mm Dicke schneiden. Damit steht im Störungsfall eine alternative Anlage neben der bereits vorhandenen Laserschneidanlage zum Trennen von Leiterplatten zur Verfügung, wobei der Haupteinsatz sich jedoch auf die Laserbeschriftung von Leiterplatten und Substraten mit eindeutiger Seriennummer und 2D-Codes konzentriert.

  • 01/2021 - Neuer Dickschicht Durchlauf-Einbrennofen

    Nach 26 Jahren Dienstzeit musste einer der beiden Dickschicht - Durchlauf - Einbrennöfen bei RHe auf Grund von Materialermüdung außer Betrieb genommen werden. Der Dauerbetrieb bei meist 850°C in der Peakzone mit definierter Temperaturrampe über die Gesamtlänge des Ofens führte zur Verformung der Stahlmuffel.

    Im Oktober 2020 konnte er durch einen neuen Ofen ersetzt werden, der baugleich zum zweiten schon vorhandenen Ofen ist. Der Vorteil ist eine größere Kettenbreite, jetzt 14“ statt bisher 9“. Das ermöglicht bei Bedarf einen größeren Durchsatz an Substraten. Auch mit der größeren Kettenbreite erreicht dieser Ofen innerhalb der 850°C-Peakzone die notwendige Temperaturgenauigkeit von +/- 2°C über die Breite des Bandes. Der neue Ofen bringt auch eine größere Flexibilität für die Arbeit mit unterschiedlichen Temperaturprofilen, die für die jeweiligen Dickschichtpasten spezifiziert sind. Dafür ist der Ofen mit 8 separat steuerbaren Heizzonen ausgestattet.

    Das Einbringen des ca. 5,5m langen Ofens (und das Ausbringen des fast 7m langen alten Ofens) erforderten neben den Medien-Installationen ein ausgetüfteltes Vorgehen. Nicht zuletzt sollten benachbarte Fertigungsbereiche ihre Arbeit nur kurzzeitig unterbrechen müssen.

    Mittlerweile wurden die Qualifikationsarbeiten abgeschlossen. Wichtige Schichtparameter der auf Aluminiumoxidkeramik eingebrannten Dickschichtpasten wie Widerstandseigenschaften, Bondbarkeit und Lötverhalten der Leiterbahnen sowie Schichthaftfestigkeit wurden nachgewiesen.

    Somit konnte im Januar die Freigabe des neuen Einbrennofens für die Dickschicht-Fertigung erfolgen.

  • 02/2019 - Mechanische Qualitätskontrolle mit Pull-/Schertester

    Radeberg hat im Januar 2019 einen neuen Pull- und Schertester zur mechanischen Überprüfung von Festigkeiten an Aufbauten des Electronic Packaging erworben. Das Gerät „Condor Sigma“ der Firma  XYZTEC bietet sowohl die Möglichkeiten der manuellen als auch automatisierten Prüfung bestückter polymerer Leiterplatten und keramischer Substrate als auch an Aufbauten in Gehäusen. Es handelt sich dabei hauptsächlich um Prüfungen zur täglichen Qualitätsüberwachung von Dünn-/ Dickdrahtbondverbindungen und Verbindungsfestigkeiten von gelöteten und geklebten Bauelementen.

  • 10/2018 - Optische Kontrolle mit AOI

    Der Cicor Standort in Radeberg hat im Sommer 2018 eine automatische optische Inspektionseinheit in Betrieb genommen. Das Gerät der Serie Advanced Line von Göpel Electronic soll hauptsächlich der Lötstelleninspektion bei SMD Bauteilen, der Kontrolle von Coatingbeschichtung und der Inspektion von Leiterplattenstrukturen dienen. Eine Eingabestation mit Zwei-Magazin-Handling und eine Ausgabestation mit Gut-Schlecht-Sortierung ermöglichen einen automatischen Inspektionsbetrieb ohne permanente Mitarbeiterpräsenz. Die Handhabung von Keramiksubstraten oder Leiterplatten bis zu Abmessungen von 300 mm x 400 mm ist ohne weiteres möglich. Auch dünne Leiterplatten bis zu 300 μm Dicke können verarbeitet werden. Ebenso kann die Inspektionseinheit mit unüblichen Formaten, zum Beispiel mit 50 mm x 500 mm, automatisch beladen werden.

  • 11/2017 - Neue Röntgenanlage

    Im November 2017 nahm der Standort Radeberg (DE) eine neue Röntgenanlage in Betrieb. Das Gerät kann detaillierte Untersuchungen an Komponenten und Verbindungsaufbau mit einer bisher nicht möglichen Bildqualität realisieren. Die Ergebnisse helfen sowohl bei der Einrichtung anspruchsvoller Lötprozesse als auch bei der Absicherung von Qualitätsstandards.

  • 09/2017 - SMD-Bestückungsanlage

    Ein neuer SMD-Bestücker des Herstellers Juki wurde im September 2017 in Betrieb genommen. Die Maschine erhöht den Durchsatz der bestehenden Linie erheblich und schafft damit neue Kapazität für das angestrebte Wachstum. Gleichzeitig wurde mit der Installation die automatische Erkennung von Komponenten und Chargen implementiert, die die Zuordnung jedes einzelnen Bauteils anhand der Seriennummer des Produktes ermöglicht. Damit werden die Anforderungen der Medizintechnik an die Rückverfolgbarkeit der Bauteile erfüllt.

  • 04/2017 - Dünndraht-Bonder

    Im April 2017 wurde am Standort Radeberg (DE) ein neuer, vollautomatischer Drahtbonder des renommierten Herstellers Hesse in Betrieb genommen. Der Bondjet mit einem Wedge-Wedge Bondkopf verarbeitet Al-Draht im Durchmesser von 17,5 µm bis 50 µm und ersetzt ein älteres Gerät. Durch diese Investition konnte die Verarbeitungsgeschwindigkeit deutlich gesteigert und die Qualität der Bonds nochmals verbessert werden. Die RHe hält auch zukünftig die Wedge-Wedge-Technologie für einen wichtigen Bestandteil der Verbindungstechnik.

  • 03/2017 - ISO 13485 Zertifizierung

    Der Cicor Standort Radeberg (DE) arbeitet bereits seit über 10 Jahren erfolgreich mit Kunden aus der Medizintechnik zusammen. Um in diesem strategisch wichtigen Bereich weiter zu wachsen, hat sich das Unternehmen im März 2017 nach DIN EN ISO 13485 zertifizieren lassen. Auditiert wurden alle Bereiche des Unternehmens. In der Montage standen insbesondere die Erfassung, Dokumentation und Auswertung der Prozessstabilität im Vordergrund des erfolgreich abgeschlossenen Zertifizierungsaudits.