Mikroelektronikbestückung
Die Cicor Group bietet eine breite Auswahl an Gehäuse- und Verbindungstechnologien für die Fertigung von Mikroelektronikmodulen und -baugruppen. Es stehen mehrere Produktionslinien für voll- und teilautomatisierte Prozesse bereit.
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Mikroelektronikbestückung für Hochleistungsanwendungen
Die Mikroelektronikbestückung bei Cicor ist nicht nur ein Produktionsschritt, sondern ein essenzieller Baustein in der Bereitstellung hochleistungsfähiger Elektroniklösungen für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung sowie fortschrittliche Industriesysteme. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung und unserem Engagement für Innovation und Präzision sind wir der bevorzugte Partner für Kunden, die miniaturisierte, hochzuverlässige Elektronikbaugruppen suchen.
Cicor bietet modernste SMD-Bestückung für flexible und starre Leiterplatten sowie Dünn- und Dickschichtsubstrate. Die Fertigung erfolgt in ISO-zertifizierten Reinräumen (Klassen 5 bis 8), die den höchsten Grad an Sauberkeit, Zuverlässigkeit und Präzision erfüllen. Unsere «Cleanline»-Technologie ermöglicht nicht nur hochpräzise SMD-Bestückung mit Komponentengrössen bis 01005 (0,2 mm × 0,4 mm), sondern auch fortschrittliche Hybridbestückung, eine Kombination aus Veklebungstechnologien, Die-Bonding und Halbleiterintegration.
Mit einer Montagegenauigkeit von 7 µm kann Cicor grosse Ball Grid Arrays (bis zu 40 mm × 40 mm) und sehr kleine Chips (bis zu 170 µm × 170 µm) mit Lotperlengrössen ab nur 20 µm zuverlässig bearbeiten.
Cicor gewährleistet eine präzise und anwendungsspezifische Chipmontage, ob per Kleben oder per Löten. Abhängig von Anforderungen an Leistung und Zuverlässigkeit werden leitende und nicht leitende Klebstoffe, thermisch oder UV-härtende Verbindungen und selektiv leitende (anisotrop leitfähige) Klebstoffe eingesetzt. Für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen nutzt Cicor fortschrittliche Prozesse wie Silber-Sintern und flussmittelfreies Vakuumlöten mit Materialien wie AuSn, PbSn, SnAg und SAC-Legierungen.
Cicor bietet eine umfassende Auswahl an Drahtbonding-Lösungen, einschliesslich Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Ribbon-Bonding. Wir verwenden Materialien mit einer Dicke von 12,5 µm (Platin) bis 500 µm (Aluminium). Diese Flexibilität erlaubt uns, eine breite Palette an Anwendungen abzudecken: von ultraminiaturisierten medizinischen Implantaten bis zu missionskritischen Luft-/Raumfahrtmodulen. Drahtbonden ist und bleibt die bevorzugte Methode, wenn langfristige Zuverlässigkeit von zentraler Bedeutung ist.
Der Schutz von Dies ist in anspruchsvollen Umgebungen essenziell. Cicor bietet diverse Verkapselungsmöglichkeiten, einschliesslich Unterfüllung, Glob-Top-, Polymer-, Silikon- und Conformal Coating sowie hermetische Versiegelung in Keramik- oder Metallgehäusen. Dank unserer umfassenden Kompetenzen wird jede Baugruppe so geschützt, dass die Umwelt- und Leistungsanforderungen der Endanwendung erfüllt werden.
Tests, Screening und Qualifizierung
Cicor garantiert eine konsistente Qualität durch sorgfältige Tests und Screeningverfahren. Optische Inspektion, Röntgenbildkontrolle, Flying-Probe-, In-Circuit- und Funktionstests stellen sicher, dass nur vollständig qualifizierte Baugruppen ausgeliefert werden. In Kombination mit zertifizierten hochzuverlässigen Substraten und nachvollziehbaren Prozessen ermöglicht Cicor die Produktion von hochminiaturisierten Modulen für kritische Anwendungen, von aktiven medizinischen Implantaten bis zu Kontrolleinheiten für Luft- und Raumfahrt.
Unsere Produktionsstätten und Prozesse sind nach ISO 9001, ISO 13485, EN 9100, ECSS-Q-ST-60-05/ESA PSS-01-606 und KTA 1401 zertifiziert – ein klares Bekenntnis für die Einhaltung strengster internationaler Standards.
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