Zürich, 10. Dezember 2013 – Cicor (SIX Swiss Exchange: CICN), eine in den Bereichen Leiterplatten, Microelectronics und Electronic Solutions führende, international tätige Hightech-Industriegruppe mit Sitz in Boudry (Schweiz) passt die bestehende Organisationsstruktur an, um sich noch besser auf die zukünftigen Kundenbedürfnisse auszurichten. Die Weiterentwicklung der Organisation reflektiert ebenfalls den Wandel im Leiterplatten- und Mikroelektronik-Geschäft und ermöglicht die Steigerung der operativen und technologischen Exzellenz. Die Anzahl der Divisionen wird von vier auf zwei reduziert. Die Änderungen werden per 1. Januar 2014 wirksam.
Die neue vereinfachte Unternehmensstruktur ist der logische Schritt auf dem Weg zu einer effizienten und zukunftsgerichteten Unternehmung. Die optimierte Struktur wird dem Group Management helfen, das organische Wachstum voranzutreiben, noch produktiver und effizienter zu werden und Doppelspurigkeiten zu vermeiden, um das langfristig angestrebte Profitabilitätsziel (8% EBIT) zu erreichen. Die breite Palette an Technologien, Fähigkeiten und Know-how, die die Gruppe unter einem Dach vereint, zeichnet sie klar gegenüber ihren Wettbewerbern aus.
Folgende organisatorischen Änderungen treten per 1. Januar 2014 in Kraft:
Die Divisionen Cicor Printed Circuit Boards und Cicor Microelectronics werden zur Division „Advanced Microelectronics & Substrates (AMS)“ zusammengelegt. Die Leitung der Division übernimmt Pascal Keller, Executive Vice President, der seit 2009 erfolgreich die Division Cicor Printed Circuit Boards leitet. Ein wesentlicher Erfolgsfaktor im Bereich Leiterplatten und Mikroelektronik ist stetige Innovation. Dazu sind ein tiefes Verständnis für die Kundenbedürfnisse und die Wertschöpfungsketten sowie grosses interdisziplinäres Wissen notwendig. Das breite und massgeschneiderte Produkte- und Dienstleistungs-Portfolio der Cicor Gruppe, die als Lösungsanbieter von der Idee bis zum fertigen Produkt auftritt, wird durch Industrie- und Technologieexpertise, vor allem auch im Bereich der Miniaturisierung, unterstützt. Die ME Division erzielte in den letzten zwei Jahren nur kleine Fortschritte, was zum Teil auch die Veränderungen innerhalb des Microelectronic Marktes widerspiegelt. Durch die Zusammenlegung der beiden Divisionen wird die Technologie Roadmap im Bereich Substrate und Mikroelektronik gezielt auf die technologischen Herausforderungen der Kundenanwendungen ausgerichtet. Die Division AMS kann somit sehr effizient und fokussiert in neue Technologien investieren, um die Kunden in den entsprechenden Märkten zu erreichen. Effizienzsteigerung in den unterstützenden Prozessen wie z.B. Sourcing und Logistik ist ebenfalls Ziel der Zusammenlegung.
Die Divisionen Cicor Electronic Solutions und Cicor Asia werden zur Division „Electronic Solutions“ zusammengelegt. Die Leitung der Division übernimmt Erich Trinkler, Executive Vice President, der seit 2011 erfolgreich die Division Cicor Electronic Solutions leitet. Die Cicor Electronic Solutions ist ein Full-Service Provider für Entwicklung und Herstellung von Elektronik-Produkten, der auch Gesamtlösungen rund um die Elektronik anbietet. Mit ihren Fertigungskapazitäten und -fähigkeiten in Asien, zu denen auch die Bereiche Leiterplattenbestückung, Formenbau und Spritzguss gehören, bietet die konsolidierte Electronic Solutions Division ein breites Fertigungsspektrum im EMS Bereich (Electronic Manufacturing Services) an. Durch die Integration der Asia Division in die Electronic Solutions Division werden die Prozesse und Systeme vereinfacht und optimiert.
Gim Hong Sng, bisher Executive Vice President Asia Division und Heinz Gloor, bisher Executive Vice President Microelectronics Division, übernehmen neue Funktionen innerhalb der Cicor Gruppe und sind ab 1. Januar 2014 nicht mehr in der Gruppenleitung vertreten.
Kontakt
Antoine Kohler
Präsident des Verwaltungsrates
Tel. +41 43 811 44 05
Email: <link media@cicor.com - mail "Opens window for sending email">media@cicor.com</link>
Patric Schoch
CEO a.i. / CFO
Tel. +41 43 811 44 05
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