Leiterplatten

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Flexible Leiterplatten eröffnen einzigartige Möglichkeiten für die Miniaturisierung in allen Dimensionen. Dank kleinster Biegeradien und Ultra-HDI-Technologie lassen sich kompakte, hochintegrierte Geräte realisieren – von medizinischen Wearables bis hin zu Hochleistungselektronik mit höchster Signalintegrität.

Cicor ist seit Jahren als Technologieführer im Bereich flexibler Schaltungen. Wir fertigen flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen und arbeiten mit Polyimid- und Klebefolien ab einer Dicke von 12.5 µm. Unsere hochmoderne Fertigungsumgebung gewährleistet maximale Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit. Lasergebohrte Blind Vias mit nur 30 µm Durchmesser können, je nach Dielektrikumsdicke, im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden.

Modernste Registriermethoden ermöglichen winzige Restringe und eine exakte Positionierung des Lötstopplacks – selbst bei anspruchsvollen Multilayer-Aufbauten. Optional können Coverlays eingesetzt werden. Zudem stehen sämtliche Standard-Oberflächenveredelungen zur Verfügung, was die Kompatibilität mit sämtlichen Bestückungsprozessen sicherstellt. Das präzise Laserschneiden der Konturen erlaubt radienfreie Kanten, maximiert die Flächennutzung und ermöglicht eine erstklassige 3D-Integration.

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Starre Leiterplatten sind in zahlreichen Ausführungen erhältlich. Sie unterscheiden sich in der Anzahl der Lagen, den Basismaterialien, den Konstruktionsverfahren und den verwendeten Verbindungstechnologien. Cicor bietet starre Leiterplatten mit ein bis zwölf Lagen an und legt dabei einen klaren Fokus auf Miniaturisierung in allen drei Dimensionen.

Zur Unterstützung dieser Miniaturisierung verwenden wir ultrafeine High-End-Basismaterialien mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von bis zu 4 ppm/K⁻¹ in x- und y-Richtung, um thermische Spannungen zu minimieren. Die Leiterplatten können im parallelen oder sequenziellen Aufbau gefertigt werden. Mikrovias und Durchkontaktierungen werden präzise mechanisch oder per Laser gebohrt und können zur Realisierung von Via-Stacking-, Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktionen mit Kupfer gefüllt werden. Diese Designoptionen bieten maximale Gestaltungsfreiheit und sind entscheidend für hochverdichtete, miniaturisierte Layouts.

Es stehen alle gängigen Oberflächenveredelungen zur Verfügung, wodurch die Kompatibilität mit verschiedensten Bestückungsprozessen gewährleistet wird. Mithilfe hochgenauer Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Durch weitere Optionen wie Kantenbeschichtung, Nutung, kontrollierte Impedanzen sowie beschichtete oder unbeschichtete Aussparungen erweitern wir die Gestaltungs- und Einsatzmöglichkeiten unseres Portfolios an starren Leiterplatten zusätzlich.

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Starr-flexible Leiterplatten vereinen die Vorteile starrer und flexibler Schaltungen in einer einzigen Lösung und sind somit ideal für besonders anspruchsvolle Anwendungen. Durch die direkte Integration der Verbindungen in den Aufbau entfallen separate Steckverbinder, Kabel und Einzelplatinen. Dies vereinfacht die Montage, verbessert die Systemzuverlässigkeit und ermöglicht kompakte, dreidimensionale Bauformen.

Besonders in rauen Umgebungen, in denen es zu Vibrationen, Beschleunigungen oder Abbremsungen kommt, bieten starr-flexible Leiterplatten eine erhöhte Verlässlichkeit, da sie die Anzahl der mechanischen Verbindungspunkte reduzieren. Gleichzeitig sorgt die integrierte Struktur für eine verbesserte Signalintegrität und reduziert potenzielle Fehlerquellen. Durch die Kombination mehrerer Leiterplattenfunktionen in einem einzigen Aufbau werden zudem die logistische Komplexität und der Komponentenaufwand gesenkt.

Cicor fertigt ein breites Spektrum starr-flexibler Leiterplattenstrukturen aus hochwertigen Materialien wie High-Tg/Low-CTE-FR4, kombiniert mit Polyimidfolien und verschiedenen Klebefolien. Modernste Verbindungstechnologien wie gestackte und gestaggerte Vias sowie Via-in-Pad-Strukturen ermöglichen maximale Miniaturisierung und hohe Flexibilität im Design. Ein umfangreiches Portfolio an Oberflächenveredelungen stellt sicher, dass unsere Leiterplatten mit allen gängigen Bestückungsverfahren kompatibel sind und sich somit für robuste und vollintegrierte Lösungen eignen.

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Die 2016 eingeführte DenciTec^®-Fertigungstechnologie von Cicor ermöglicht die Herstellung ultrahochverdichteter Schaltungen ohne Kompromisse bei Qualität, Zuverlässigkeit oder Designfreiheit. Auf Basis von modernstem Equipment und innovativen Materialien ermöglicht DenciTec^® die nächste Stufe der Miniaturisierung und erfüllt die steigenden Anforderungen moderner Elektronikanwendungen.

Mit Leiterbahnbreiten und -abständen von lediglich 25 µm sowie Kupferdicken von 20 µm ± 5 µm über alle Lagen hinweg gewährleistet DenciTec^® höchste Präzision. Lasergebohrte Vias erreichen Durchmesser von bis zu 30 µm, die Restringe können auf 30 µm bei Innenlagen und auf 20 µm bei Aussenlagen reduziert werden. Der Prozess erlaubt das Füllen von Blindvias mit Kupfer, wodurch Via-Stacking und Via-in-Pad-Designs realisierbar sind und eine noch höhere Packungsdichte erreicht werden kann. Auch ultradünne Aufbauten sind möglich, beispielsweise vierlagige flexible Schaltungen mit einem 12.5 µm Polyimid-Kernmaterial bei einer Gesamtdicke von unter 120 µm.

DenciTec® ermöglicht maximale Zuverlässigkeit und erweitert die Designfreiheit. Dadurch können kleinere Geräte realisiert und zusätzlicher Bauraum für weitere Funktionen, wie etwa die Energieversorgung, geschaffen werden. Im Vergleich zu semi-additiven Verfahren überzeugt DenciTec® zudem durch eine höhere Fertigungseffizienz und ist damit eine führende Lösung für hochentwickelte, miniaturisierte Elektronik.

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