Dickschicht-Substrate
Die Dickschichttechnik ist eine seit Jahrzehnten eingesetzte und sehr ausgereifte Technologie zur Herstellung von Verdrahtungsträgern. Die Leitungszüge werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschliessend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen.
- Verwendung von Keramik als Verdrahtungsträger mit exzellenten Wärmeleitungseigenschaften.
- Der Ausdehnungskoeffizient von Keramik ist nahe dem von Halbleitermaterialien
- Realisierung von gedruckten Widerständen über ein großes Spektrum (mOhm bis GOhm) mit der Möglichkeit jeden Wert mit Hilfe des Laserabgleichs herstellen zu können.
- Möglichkeit des Aktivabgleichs von Dickschichtwiderständen nach der Bauelementebestückung.
Die Cicor Gruppe hat die Dickschichttechnologie in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Zu den wesentlichen Fortschritten gehören
- Weiterentwicklung der Druckpasten zur Verbesserung der Auflösung von Lines und Vias, bessere Anpassung der Ausdehnungskoeffizienten von dielektrischen Pasten an das Substratmaterial.
- Verbesserung der Drucksiebe (Feinstes Gewebe bis 500 mesh, kalandriertes Gewebe, plasmabeschichtete Siebe).
- Weiterentwicklung des Laserprozesses für den Widerstandsabgleich.
- Fotolithografische Strukturierung von gedruckten Leitbahnflächen oder Laserstrukturierung von Leiterbahnen, um Linien- und Spaltbreiten extrem zu minimieren (bis ca. 30µm).
- Laserstrukturierung von dielektrischen Pasten zur Minimierung von Viaabmessungen (Ø < 100µm) mit dem Ergebnis, dass Multilayerstrukturen wesentlich kompakter hergestellt werden können.
- Prozessierung von temperaturempfindlichen Substratmaterialien (z.B. Polymerfolien, Spezialkeramik, Glas) mit Niedertemperaturpasten.
- Erhöhung der Lagenanzahl der Verdrahtungsebenen durch Optimierung der Herstellungsprozesse und Designruleanpassungen.
Die erfolgreiche Weiterentwicklung der Dickschicht-Technologie in Verbindung mit der Qualifikation der Baugruppe für Luftfahrtanwendungen eröffnet einzigartige Möglichkeiten zur Herstellung von hochzuverlässigen Produkten.
- Luft- und Raumfahrt
- Verteidigung
- Spezielle Leistungsmodule
- Sensortechnik
- Medizintechnik
Dickschicht-Standort
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Unser Team für High-Tech-Substrate steht Ihnen für alle Fragen zu Cicor und unseren Lösungen gerne zur Verfügung.