Radeberg, Deutschland
Ihr Spezialist für Mikroelektronik und Dickschicht in Sachsen
Der Standort ist auf die Herstellung komplexer Substrate in Dickschichttechnik spezialisiert. Ausserdem werden hier mikroelektronische Baugruppen auf Keramik- oder Leiterplatten montiert.
- Der 1991 gegründete Standort bietet eine Reihe von Dienstleistungen an, darunter Entwicklungsunterstützung, Prototyping, Serienproduktion und Produktqualifizierung.
- In der Reinraumproduktion kommen verschiedene fortschrittliche Verpackungstechnologien zum Einsatz, z. B. Chip-Bonden, Draht-Bonden, Vakuumlöten, Sintern, SMD-Bestückung und verschiedene Verkapselungsverfahren. Funktionsteststationen werden im eigenen Haus entworfen und gebaut, um hochwertige Tests und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
- Die Anlage umfasst 1.300 m² Reinräume mit Klassifizierungen bis zu ISO-Klasse 5 (Klasse 100) für die Präzisionsfertigung.
- Die Kernbranchen sind Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik und anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
- Der Standort ist nach Industriestandards zertifiziert und verfügt über die Zertifizierungen ISO 14001, ISO 9001 und ISO 13485. Außerdem ist der Standort nach EN 9100 Luft- und Raumfahrt und KTA 1401 Kernkraftwerke zertifiziert.
Kompetenzen und Services
Mikroelektronikbestückung
Der Standort Radeberg bietet eine breite Palette hochpräziser Fertigungstechnologien für die Montage mikroelektronischer Komponenten.Der Schwerpunkt liegt auf der Verarbeitung verschiedener Substrate (wie Leiterplatten, Flex, Keramik und Leadframes) sowie auf der Gewährleistung einer maximalen Rückverfolgbarkeit aller verwendeten Komponenten.
Zu den eingesetzten Technologien gehören moderne Verfahren wie COB (Chip-on-Board), Flip-Chip, Reflow- und Vakuumlöten sowie Ag-Sintern. Die Die-Attachment-Prozesse werden entweder durch Kleben oder durch lötfreies Vakuumlöten durchgeführt.
Zu den Verbindungstechnologien gehören Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Ribbon-Wire-Bonding. In der SMT-Fertigung kommen hochminiaturisierte Bauteile bis zur Grösse 01005 und Flächenarrays (z.B. BGAs) zum Einsatz.
Um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten, werden automatische Inspektionen der Lötpaste und der Baugruppe mittels AOI durchgeführt. Weitere Prozessschritte umfassen hermetisches Verkapseln (Nahtschweissen und Löten), Trennprozesse wie das Laserschneiden und das Wafer-Dicing sowie das Markieren mit Lasern und im 3D-Druck. Für spezielle Anforderungen kommen Dickschichtsubstrate zum Einsatz, die ebenfalls vor Ort hergestellt werden.
Mithilfe dieser umfassenden Technologieplattform ist der Cicor Standort in Radeberg in der Lage, anspruchsvolle mikroelektronische Lösungen für Märkte wie die Medizintechnik, die Industrie sowie die Luft- und Raumfahrt und den Verteidigungssektor zu realisieren.
Dickschichtsubstrate
Sie sind auf die Verarbeitung von Keramik-, Stahl- und Glassubstraten für die Dickschichttechnik spezialisiert. Zu ihren Fachkenntnissen gehört der Siebdruck von leitfähigen und resistiven Pasten, wobei Strukturauflösungen von bis zu 80 µm (Linie/Zwischenraum) erreicht werden. Die Oberflächen werden für löt- und bondbare Anwendungen veredelt, wodurch Vielseitigkeit gewährleistet wird. Sie bieten auch die Einstellung von aktiven und passiven Widerständen mithilfe von Präzisionslasertechnologie für optimale Leistung an.
Testentwicklung
Sie bieten eine Vielzahl von Testdienstleistungen an, um die Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte sicherzustellen. Zu ihren Fähigkeiten gehören Flying-Probe-Tests, Temperaturwechsel- und Feuchtigkeitstests. Um reale Bedingungen zu simulieren, führen sie Burn-in-, Beschleunigungs- und Vibrationstests sowie Dichtheits- und Röntgenprüfungen durch. Sie bieten auch In-Circuit- und elektrische Tests für detaillierte Diagnosen und Dauertests zur Bewertung der Langzeitleistung an.
Kontakt
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RHe Microsystems GmbH
Heidestrasse 70
01454 Radeberg
Deutschland
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