Radeberg, Deutschland
Ihr Spezialist für Mikroelektronik und Dickschichtsubstrate
Der Standort Radeberg ist auf die Herstellung komplexer und hochzuverlässiger Keramiksubstrate in Dickschichttechnologie spezialisiert.
Vor Ort werden ebenfalls mikroelektronische Baugruppen auf Keramik- bzw. Leiterplattenbasis oder auch in hermetischen Hybridgehäusen montiert. Dafür steht eine breite Palette von Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Verfügung.
- Der 1991 gegründete Standort Radeberg bietet eine Reihe von Dienstleistungen an, darunter Entwicklungsunterstützung, Prototyping, Produktqualifikation und Serienproduktion.
- Die AVT bietet in Radeberg verschiedene Prozesse und technologische Möglichkeiten, um unter Reinraumbedingungen elektronische Baugruppen herzustellen. Zum Einsatz kommen z.B.:
- Dickschichttechnologie zur Herstellung el. Schaltungsträger auf Keramikbasis
- Chipbonden (Kleben, Vakuumlöten, Sintern)
- Drahtbonden (Al-Bonden, Au-Bonden, Ball-Wedge/Wedge-Wedge, Dickdraht / Dünndraht)
- SMD-Bestückung mit AOI und Röntgenprüfung
- Verkapselung (hermetischer Verschluss mittels Deckel auf Gehäuse Verschweißen, nicht-hermetischer Verschluss mittels Globtop, Vergießen, Kappen kleben)
- Laserbearbeitungen (Beschriftung, Trennen, Widerstandsabgleich)
- El. Test (ICT, Funktionstest)
- Elektrische Prüfstände werden selbst entwickelt und aufgebaut, um zuverlässige el. Tests nach Kundenvorgaben zu gewährleisten.
- Die Produktionsräume umfassen 1.300 m² Reinraumfläche mit Klassifizierungen von ISO 7 (Klasse 10000) bis zu ISO 5 (Klasse 100) für die Fertigung unter hohen Sauberkeitsanforderungen.
- Die Kernbranchen sind Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik und anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
- Der Standort ist nach Industriestandards zertifiziert und verfügt über die Zertifizierungen ISO 14001, ISO 9001 und ISO 13485. Darüber hinaus ist der Standort nach EN 9100 Luft- und Raumfahrt und KTA 1401 Kernkraftwerke zertifiziert.
Kompetenzen und Services
Mikroelektronikbestückung (AVT), Assembly / Packaging
Der Standort Radeberg bietet neben der Dickschichttechnologie auch ein breites Spektrum hochpräziser Fertigungstechnologien für die Montage mikroelektronischer Baugruppen. Der Schwerpunkt liegt auf der Verarbeitung verschiedener Substrate (wie Leiterplatten, Flex, Keramik und Leadframes), sowie dem Aufbau von Hybridelektronik in Metall- und Keramikgehäusen.
Zur Montage von Nacktchips (Chip-on-Board COB) kommen moderne Verbindungsverfahren wie Kleben, Ag-Sintern und flussmittelfreies Vakuumlöten zum Einsatz, um höchsten Ansprüchen bzgl. Verbindungsqualität und Sauberkeit gerecht zu werden. Für die el. Kontaktierung der Chips stehen anschließend verschiedenste Drahtbondverfahren, Materialien und Drahtstärken zur Verfügung. In der SMT-Fertigung werden vielfältige Bauelementetypen und -größen verarbeitet, von kleinsten Chipbauelementen der Grösse 01005 bis hin zu großen Area-Array-Bauelementen (z.B. BGAs). Eine Flip-Chip-Montage mit Direktkontaktierung von Chips mittels Reflowlöten ist ebenso möglich.
Um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten, werden automatisierte Inspektionen der gedruckten Lotpaste und der fertig gelöteten Baugruppe mittels AOI durchgeführt. Bei nicht sichtbaren Lötverbindungen kommt außerdem eine Röntgeninspektion zum Einsatz. Elektrische Tests nach spezifischen Kundenvorgaben auf eigens dafür entwickelten Prüfständen runden das Bild einer umfassenden Qualitätsprüfung ab.
In weiteren Prozessschritten werden die gefertigten Baugruppen bedarfsgerecht vereinzelt oder zur weiteren Integration z.B. in Hermetikgehäusen verarbeitet.
Zu den verwendeten Vereinzelungsprozessen gehören das Lasertrennen von Leiterplatten, Nutzentrennen sowie das scribe/break bei keramischen Substraten, welche speziell in der Dickschichttechnologie hergestellt werden.
Um eine hermetische Verkapselung zu erreichen, wird die in ein Gehäuse integrierte und kontaktierte Baugruppe abschließend mit einem Deckel durch Verschweißen hermetisch verschlossen. Nichthermetische Verkapselungsverfahren wie Globtop, Verguss oder Kappen aufbringen, sind alternativ zum Schutz der empfindlichen Baugruppen oder Teilen davon verfügbar.
Die Kennzeichnung von Baugruppen und Produkten mittels Laserbeschriftung oder Einsatz von Labeln sind bei Cicor selbstverständlich. Eine maximale Rückverfolgbarkeit aller verwendeten Komponenten kann somit gewährleistet werden.
Dickschichttechnologie
Der Standort Radeberg ist im Bereich der Dickschichttechnologie auf die Verarbeitung von Keramik-, Stahl- und Glassubstraten spezialisiert. Der Kernprozess zur Herstellung von Schaltungsträgern in Dickschichttechnologie ist das bewährte Siebdruckverfahren. Damit lassen sich el. leitfähige und resistiven Pasten, sowie Isolationspasten und Glasuren verarbeiten und zu komplexen Mehrlagenschaltungsträgern aufbauen. Kleinste Strukturauflösungen von bis zu 80 µm (Line/Space) können dabei erreicht werden. Die Oberflächen können anschließend durch zusätzliche Beschichtungsprozesse noch veredelt werden. Die fertigen gedruckten el. Widerstände werden nach dem Einbrennen durch einen Laserwiderstandsabgleich mit hoher Präzision abgeglichen und die Substrate können mittels einer Verdrahtungsträgerprüfung auch el. geprüft werden.
Testentwicklung / Prüfverfahren
Um die Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte sicherzustellen, bietet der Standort Radeberg eine Vielzahl von Testdienstleistungen an. Dazu gehören el. Tests wie Funktionstests und ICT, sowie Flying-Probe-Tests zur Verdrahtungsträgerprüfung und Burn-in von funktionalen Baugruppen. Weiterführende Zuverlässigkeitstests wie Temperaturwechsel- und Feuchtigkeitstests, Temperaturlagerung, Vibrationstests und Beschleunigungstests werden nach Bedarf durchgeführt zur Beurteilung der Qualität und Zuverlässigkeit von Baugruppen. Lecktests (Grob- und Feinleck) zur Prüfung der Dichtheit von verschweißten Hermetikgehäusen sind bei Cicor in Radeberg Standard.
Mit Hilfe dieser breiten Palette von Technologien und Prüfverfahren ist der Cicor Standort in Radeberg in der Lage, anspruchsvolle mikroelektronische Lösungen für Märkte wie die Medizintechnik, die Industrie sowie die Luft- und Raumfahrt und den Verteidigungssektor zu realisieren.
Kontakt
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Cicor Microsystems GmbH
Heidestrasse 70
01454 Radeberg
Deutschland
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