Leiterplattenbestückung

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können.

Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse:

Bestückung

• Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer
• Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC)
• Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe
• Lotpastendruck im Siebdruckverfahren
• 3D-Lotpasteninspektion
• SMD-Bestückung von Leiterplatten
• Reflowlöten
• Automatische optische Inspektion (AOI)
• THT-Leiterplattenbestückung
• Wellenlöten
• Selektivlöten
• CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen
• Handlöten nach IPC A-610
• Programmieren von integrierten Schaltungen
• Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen
• Conformal Coating
• Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge

Testing

• Automatische optische Inspektion (AOI)
• Flying Probe Test
• In-Circuit-Test (ICT)
• Funktionstest
• Run-in/Burn-in Test
• Hochspannungstest
• Kabelprüfung
• Röntgenprüfung