Circuits imprimés

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Les circuits imprimés flexibles offrent des possibilités uniques en matière de miniaturisation 3D. Avec des rayons de courbure extrêmement petits et des capacités ultra-HDI, ils permettent le développement de dispositifs compacts et hautement intégrés, allant des appareils médicaux aux composants électroniques haute performance nécessitant une intégrité optimale du signal.

Cicor est depuis longtemps un leader technologique dans le domaine des circuits flexibles, fabriquant des FPC (Flexible Printed Circuit) de 1 à 8 couches à partir de matière en polyimide d'une épaisseur de 12,5 µm recouvertes de différentes épaisseur de cuivre et de couches adhésives à partir de 12,5 µm. Notre environnement de production avancé garantit une fiabilité et une constance élevées. En fonction de l'épaisseur du diélectrique, des vias borgnes percés au laser d'une taille minimale de 30 µm peuvent être remplis de cuivre lors des processus de métallisation cuivre ultérieurs.

Des méthodes d'alignement de pointe permettent d'obtenir des anneaux de cuivre restants très étroit, même sur des conceptions multicouches complexes. Des revêtements sont disponibles en option et toutes les finitions de surface standard peuvent être appliquées, garantissant ainsi la compatibilité avec tout processus d'assemblage. La découpe laser de haute précision permet d'obtenir des arêtes de rayon nul, optimisant ainsi l’espace et offrant une intégration 3D avancée.

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Les circuits imprimés rigides sont disponibles dans une large gamme de configurations, différent en termes de nombre de couches, de matériaux de base, de méthodes de construction et de schémas d'interconnexion. Cicor propose des circuits imprimés rigides de 1 à 12 couches, en mettant l'accent sur la miniaturisation dans les trois dimensions (x, y et z).

Pour ce faire, nous utilisons des matériaux de base haut de gamme (ultra) fins avec des coefficients de dilatation thermique (CTE) en x et y aussi bas que 4 ppm/K-1, afin de limiter les différences de dilatation thermique. Les cartes peuvent être construites en parallèle ou en séquentiel. Les microvias et les trous traversants sont percés avec précision de manière mécanique ou laser, et peuvent être remplis de cuivre pour prendre en charge des configurations de vias empilées, décalées ou via-in-pad. Ces options de conception offrent une flexibilité maximale et sont essentielles pour obtenir des configurations denses et miniaturisées.

Toutes les finitions de surface standard sont disponibles, ce qui garantit la compatibilité avec un large éventail de processus d'assemblage. Des systèmes de fraisage et laser de haute précision permettent une découpe précise des contours avec des tolérances d'alignement strictes. Des options avancées telles que les flancs métallisés, les demi-trous métallisés, l’impédance contrôlée, ainsi que des cavités métallisées ou non, élargissent encore les possibilités de conception et les performances de nos circuits imprimés rigides.

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Les circuits imprimés rigides-flexibles combinent les avantages des circuits rigides et flexibles en une seule solution, offrant des avantages significatifs dans la conception électronique à haute performance. En intégrant les interconnexions directement dans le circuit imprimé, ils éliminent le besoin de connecteurs, de câbles et de circuits flexibles ou rigides autonomes. Cette consolidation simplifie l'assemblage, améliore la fiabilité du système et réduit l'encombrement global, permettant une intégration 3D compacte des PCBs assemblés.

En plus du gain d'espace, les circuits imprimés rigides-flexibles améliorent considérablement la fiabilité, en particulier dans les environnements difficiles soumis à des vibrations, des accélérations ou des décélérations, où les connexions mécaniques traditionnelles peuvent échouer. La conception intégrée permet également d'améliorer l'intégrité du signal en réduisant le nombre d'interfaces et les points de défaillance potentiels. De plus, la combinaison de plusieurs éléments de carte en une seule solution rigide-flexible minimise la complexité logistique et réduit le nombre de composants à gérer.

Cicor propose une large gamme de constructions de circuits imprimés rigides-flexibles, utilisant des matériaux de base haut de gamme tels que le FR4 à haute Tg et faible CTE, en combinaison avec des matières en polyimide et une variété d'adhésifs. Des technologies d'interconnexion avancées, notamment des microvias empilés (Stacked) et décalés (Stagered) ainsi que des structures via-in-pad, permettent une miniaturisation accrue et une plus grande flexibilité de conception. Une gamme complète de finitions de surface garantit la compatibilité avec toutes les méthodes d'assemblage standard, offrant aux clients de Cicor des solutions entièrement intégrées et fiables pour des applications exigeantes.

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Lancée en 2016, la technologie de fabrication DenciTec® de Cicor permet la production de circuits à très haute densité sans compromettre la qualité, la fiabilité ou la flexibilité de conception. Grâce à des équipements de pointe et des matériaux de base innovants, DenciTec® prend en charge une miniaturisation d’un niveau supérieur, répondant ainsi aux demandes croissantes des applications électroniques de pointe.

Avec des largeurs et des isolements de ligne aussi étroits que 25 µm et des épaisseurs de cuivre de 12 µm maximum, DenciTec® offre une précision exceptionnelle. Les vias percés au laser peuvent atteindre des diamètres aussi petits que 30 µm, tandis que les anneaux de cuivre restants peuvent être réduits à 30 µm pour les couches internes et à 20 µm pour les couches externes. Le procédé prend en charge les vias borgnes remplis de cuivre, ce qui permet l'empilement de vias et les structures via-in-pad, améliorant davantage la densité des circuits. Même des constructions ultra-minces sont réalisables : par exemple, des circuits flexibles à quatre couches avec un noyau en polyimide de 12,5 µm peuvent être fabriqués avec une épaisseur inférieure à 120 µm. 

DenciTec® offre une fiabilité maximale et une plus grande liberté de conception, permettant de réduire la taille des appareils et de libérer de l'espace interne pour des fonctionnalités supplémentaires telles que l'alimentation électrique. DenciTec® offre également une meilleure efficacité de fabrication, ce qui en fait une solution de pointe pour l'électronique miniaturisée haut de gamme.

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Les Embedded Die PCB poussent la miniaturisation à un niveau supérieur en intégrant des composants actifs et passifs directement dans le circuit imprimé. Cette technologie avancée élimine l'espace inutilisé autour des puces et optimise l'efficacité énergétique, l'intégrité du signal, la gestion thermique et la fiabilité globale.

Cette approche est idéale pour les applications compactes et critiques en matière de sécurité, telles que les implants médicaux, les appareils portables comme les aides auditives ou les appareils de diagnostic miniaturisés, où chaque millimètre compte. Les composants intégrés sont protégés mécaniquement et à l'abri des influences environnementales, ce qui garantit une grande robustesse et une longue durée de vie du produit. 

Cicor fabrique des circuits imprimés à haute densité avec plus de 12 couches conductrices, des dimensions de structure inférieures à 50 µm et des puces nues intégrées d’une épaisseur inférieure à 50 µm. Cette technologie permet des interconnexions à pas fin et des densités de connexion élevées qui surpassent la plupart des solutions conventionnelles. 

La technologie Embedded Die PCB est développée à Boudry (Suisse), en étroite collaboration avec les experts en microélectronique localisé à Radeberg (Allemagne), combinant ainsi l'expertise en matière de circuits imprimés et d'assemblage au sein d'un même groupe. 

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Cicor allie la précision suisse à des décennies d'expertise dans la fabrication avancée de circuits imprimés. En tant que partenaire de confiance des entreprises leaders dans les secteurs de la technologie de la santé, de l'A&D et de l'industrie, nous offrons une qualité et une fiabilité sans compromis, du prototypage à la production en série.

Notre site de circuits imprimés à Boudry fonctionne avec une intégration verticale complète, garantissant des processus optimisés, des délais réduits et une mise sur le marché plus rapide. Des lignes de production hautement automatisées permettent d'obtenir une qualité constante, tandis que des systèmes de traçabilité complets offrent une transparence totale à chaque étape.

Cicor est synonyme de collaboration centrée sur le client. Nos équipes d'ingénieurs soutiennent les projets de co-développement et assurent un transfert de conception fluide grâce à un dialogue technique étroit.

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Sur notre site de Boudry en Suisse, nous sommes spécialisés dans Le Design for Manufacturing (DFM) et la fabrication de circuits imprimés flexibles, rigides et rigides-flexibles avancés, du prototype à la production en série à haute fiabilité.