Boudry, Suisse
Votre partenaire de référence pour les circuits imprimés haut de gamme en Suisse
Spécialisé dans la miniaturisation des circuits, nous proposons des solutions à haute et ultra-haute densité d’interconnexion (HDI et UHDI).
Le site de Boudry se distingue par son expertise dans la fabrication de circuits imprimés multicouches avancés, qu’ils soient rigides, flex-rigides ou flexibles. Nos experts collaborent étroitement avec les clients pour concevoir des solutions innovantes et sur mesure, principalement destinées aux secteurs médical, industriel, ainsi qu’à l’aérospatial et à la défense.
- Site de production de 5000 m² à Boudry
- Equipe hautement qualifiée de 105 collaborateurs, engagée pour la qualité et l’efficacité à chaque étape du processus de fabrication
- Circuits imprimés high-tech : flexibles, rigides-flexibles et rigides, avec une grande variété de matériaux de base
- Circuits miniaturisés et ultra-fins, bénéficiant de technologies avancées de superposition (construction parallèle/séquentielle) et de perçage de haute précision (tolérance de ±7 µm)
- Usinage de précision : perçage laser/mécanique, vias borgnes remplis de cuivre, empilage de vias, structures via-in-pad
- Technologie DenciTec® : structures ultra-fines (25 µm de largeur/d’espace), micro-vias laser (30 µm), épaisseur de cuivre homogène (15 ± 5 µm)
- Circuits ultra-minces : cœur en polyimide de 12,5 µm pour circuits flexibles 4 couches de moins de 120 µm d’épaisseur
- Certifications ISO 9001, ISO 14001 et ISO 45001
Cicor Boudry maîtrise la construction de couches parallèles et séquentielles pour la fabrication de circuits imprimés de pointe. Notre technologie permet de travailler des épaisseurs de diélectrique minimales de 12,5 µm pour les circuits flexibles et flex-rigides, et de 25 µm pour les circuits rigides. Grâce à ta technologie DenciTec®, nous réalisons des pistes et isolement ? de seulement 25 µm, avec des micro-vias laser de 30 µm (ou 100 µm pour les vias percés mécaniquement). Notre site peut réaliser des anneaux résiduel minimal de 40 µm, des cavités et des vias borgnes avec une tolérance de profondeur de ±7 µm et utilise des vernis épargne de protection photoimageables liquides ou films secs.
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Cartes de circuits imprimés
Depuis près de 60 ans, Cicor accompagne ses clients dans la conception de produits électroniques hautement miniaturisés grâce à des technologies de circuits imprimés de pointe. Sur notre site de Boudry, en Suisse, nous sommes spécialisés dans le Design for Manufacturing (DfM) et la fabrication de circuits imprimés avancés — flexibles, rigides et rigide-flex — du prototype jusqu’à la production en série. Grâce à une expertise approfondie dans les circuits multicouches (MLB) et les interconnexions à haute densité (HDI), Cicor propose des solutions innovantes et fiables pour les applications exigeantes des secteurs médical, aérospatial, défense et industriel. L’utilisation de matériaux de dernière génération, de procédés de fabrication avancés et d’un savoir-faire reconnu permet une miniaturisation extrême dans toutes les dimensions, avec des largeurs et espacements de pistes jusqu’à 25 µm. Cicor partage également son expertise à travers un document sur les « Circuits imprimés à ultra-haute densité d’interconnexions » et un manuel de conception détaillé.
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Cicorel SA
Route de l’Europe 8
2017 Boudry
Suisse
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