Boudry - Suisse
Votre fabricant leader de cartes de circuits imprimés à la pointe de la technologie en Suisse
Le site bénéficie d’un vaste savoir-faire dans l’usinage de cartes de circuits imprimés avancées rigides, rigides-flexibles et multicouches souples. En nous focalisant sur la miniaturisation des circuits, nous proposons des cartes de circuits imprimés d’interconnexion à haute densité et à ultra-haute densité (HDI et UHDI). Des spécialistes collaborent avec la clientèle dans le but de développer des solutions innovantes et uniques, principalement pour les marchés de la médecine, de l’industrie, de l’aérospatiale et de la défense.
- Site de production de circuits imprimés de 5000 m² à Boudry
- Équipe hautement qualifiée de 105 collaboratrices et collaborateurs dédiés à la qualité et à l’efficacité à chaque étape
- Circuits imprimés de pointe comprenant des designs flexibles, rigides-flexibles et rigides avec des matériaux de base variés
- Circuits imprimés miniaturisés et ultraminces dotés d’une stratification perfectionnée (montage parallèle / séquentiel) et d’un perçage de précision (tolérance de ±7 µm)
- Usinage de haute précision avec perçage laser / mécanique, vias remplis de cuivre, empilement des vias et structures via-in-pad
- Technologie DenciTec® affichant des structures ultrafines (25 µm d’espacement entre les lignes), des vias micro-laser (30 µm) et une épaisseur uniforme du cuivre (20 ± 5 µm).
- Circuit ultramince disposant d’un noyau en polyimide de 12,5 µm pour des circuits flexibles à quatre couches d’une épaisseur <120 µm
- Certification selon ISO 9001, ISO 1400 et ISO 45001
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Expertise et Services
Cartes de circuits imprimés
Cicor Boudry propose des capacités avancées en matière de construction de couches parallèles et séquentielles dans la fabrication de circuits imprimés. La technologie permet d’atteindre la plus faible épaisseur diélectrique de 12,5 μm pour les circuits flexibles et rigides-flexibles et de 25 μm pour les circuits rigides. Avec DenciTec®, Cicor assure un espacement entre les lignes de tout juste 25 μm ainsi que le plus petit diamètre de via laser de 30 μm (ou 100 μm pour les vias percés mécaniquement). Le site permet l’usinage d’une bague annulaire minimale de 40 μm, de cavités précises et des vias aveugles présentant une tolérance de profondeur de ±7 μm, en recourant à la fois à des masques de soudure liquides photo-imageables et à des masques de soudure à film sec en guise de protection.
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Cicorel SA
Route de l’Europe 8
2017 Boudry
Suisse
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