Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse.

Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell.

Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung.

Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden.

Zusätzliche Funktionen wie:

  • Kantenbeschichtung
  • Nutung
  • Kontrollierte Impedanzen
  • Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen

 

Für maximale Leistung und bestmögliche Zuverlässigkeit bieten erfahrene Ingenieure Unterstützung in den Entwicklungsphasen einer Leiterplatte.

 

  • Kompetenzen
    • Flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten
    • High-Density Interconnects (HDIs)
    • Multi-Chip-Module (MCMs)
    • Starre Leiterplatten 1-20 Lagen
    • Mehrlagige Schaltungen auf Polyimid, Polyimidglas, LCP, FR-4, High-Tg, HF-Substrate
    • Panel- und Reel-to-Reel-Produktion
    • Leiterplattenstrukturen bis hinunter zu 25/25 μm
    • Laser-Microvias bis zu 30 μm Durchmesser
    • Mechanische Vias bis 75 μm Durchmesser
    • Kupfergefüllte Blind Vias
    • Stacked/Staggered Microvias
    • Dünne Basismaterialien bis hinunter zu 12,5 μm
    • Leiterplattendicken bis 3,0 mm
    • Laseraussparungen (Kavitäten)
    • Materialien für das Temperaturmanagement
    • Umfangreiches Portfolio an Oberflächenveredelungen
      • Immersion Sn
      • Immserion Ag
      • ENIG
      • ENEPIG
      • OSP
      • Galvanik Ni/Au
      • HASL