Starr-flexible Leiterplatten (PCBs)

Die Kombination der Vorzüge von starren und flexiblen Leiterplatten in einer Leiterplatte bietet verschiedene Vorteile:

  • Ersatz von starren Leiterplatten, Verbindungsteilen, Kabeln oder separaten flexiblen Leiterplatten durch die Integration der Verbindung verschiedener Teile in eine einzige starr-flexible Leiterplatte (PCB)
  • Reduzierung der Bauteilgrösse und Möglichkeit einer dreidimensionalen Montage bestückter Leiterplatten
  • Erhöhte Zuverlässigkeit, insbesondere in rauen Umgebungen mit Vibrationen, Beschleunigungen oder Verzögerungen, da die Verbindung in die Schaltung eingebunden ist
  • Verbesserte Signalintegrität
  • Geringerer logistischer Aufwand durch die Kombination von mehreren Komponenten auf einer einzigen Leiterplatte

Cicor bietet eine grosse Auswahl an starr-flexiblen Leiterplatten, für die das Unternehmen High-End-/Qualitätsbasismaterialien wie High-Tg/Low-CTE FR4 in Kombination mit Polyimidfolien und verschiedenen Klebstoffen verwendet. Für eine fortschreitende Miniaturisierung werden moderne Verbindungstechnologien wie gestapelte oder gestaffelte Vias und Via-in-Pad-Strukturen eingesetzt. Dank des umfangreichen Angebots an Oberflächenveredlungen können Kunden die von Cicor hergestellten Leiterplatten unter Anwendung aller verfügbaren Montageverfahren einbauen.

Mit umfangreichem Know-how und technischer Unterstützung sowie hochmoderner Ausrüstung kann Cicor Leiterplatten anbieten, die die Anforderungen der Kunden erfüllen und sogar übertreffen.

  • Kompetenzen
    • Flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten
    • High-Density Interconnects (HDIs)
    • Multi-Chip-Module (MCMs)
    • Starre Leiterplatten 1-20 Lagen
    • Mehrlagige Schaltungen auf Polyimid, Polyimidglas, LCP, FR-4, High-Tg, HF-Substrate
    • Panel- und Reel-to-Reel-Produktion
    • Leiterplattenstrukturen bis hinunter zu 25/25 μm
    • Laser-Microvias bis zu 30 μm Durchmesser
    • Mechanische Vias bis 75 μm Durchmesser
    • Kupfergefüllte Blind Vias
    • Stacked/Staggered Microvias
    • Dünne Basismaterialien bis hinunter zu 12,5 μm
    • Leiterplattendicken bis 3,0 mm
    • Laseraussparungen (Kavitäten)
    • Materialien für das Temperaturmanagement
    • Umfangreiches Portfolio an Oberflächenveredelungen
      • Immersion Sn
      • Immserion Ag
      • ENIG
      • ENEPIG
      • OSP
      • Galvanik Ni/Au
      • HASL