Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte.

Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebebindern ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Ausrüstung kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Leistung, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen.

Mithilfe von Methoden zur Vorderkantenausrichtung lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Lötaugen und Lötstoppmasken erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden.

Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredlungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet.

Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.

  • Kompetenzen
    • Flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten
    • High-Density Interconnects (HDIs)
    • Multi-Chip-Module (MCMs)
    • Starre Leiterplatten 1-20 Lagen
    • Mehrlagige Schaltungen auf Polyimid, Polyimidglas, LCP, FR-4, High-Tg, HF-Substrate
    • Panel- und Reel-to-Reel-Produktion
    • Leiterplattenstrukturen bis hinunter zu 25/25 μm
    • Laser-Microvias bis zu 30 μm Durchmesser
    • Mechanische Vias bis 75 μm Durchmesser
    • Kupfergefüllte Blind Vias
    • Stacked/Staggered Microvias
    • Dünne Basismaterialien bis hinunter zu 12,5 μm
    • Leiterplattendicken bis 3,0 mm
    • Laseraussparungen (Kavitäten)
    • Materialien für das Temperaturmanagement
    • Umfangreiches Portfolio an Oberflächenveredelungen
      • Immersion Sn
      • Immserion Ag
      • ENIG
      • ENEPIG
      • OSP
      • Galvanik Ni/Au
      • HASL