DenciTec

DenciTec® ermöglicht die Produktion von Schaltkreisen mit extrem hoher Dichte. Die einzigartige Fertigungseinrichtung und der optimale Einsatz gestatten die hochzuverlässige Fertigung von Schaltkreisen ohne Einschränkungen in der Designfreiheit.

Mit DenciTec® wird weitere Miniaturisierung möglich. Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 μm bei Kupferdicken von 20 +/- 5 μm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 30 μm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 μm auf den Innenlagen und 20 μm bei den Aussenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads. Zusätzlich ermöglicht der Einsatz modernster Materialien die Herstellung ultradünner Schaltkreise, wie z.B. die Herstellung von 4-lagigen Flexschaltkreisen mit weniger als 120 μm Gesamtdicke.

  • Mehr Freiheit im Design – mehr Funktionalität für Geräte
    • Miniaturisierung: Signifikat höhere Integrationsmöglichkeiten: Mehr Raum für zusätzliche Optionen wie zum Beispiel die Energiezufuhr (Batterien etc.)
    • Höhere Packungsdichte: Mehr Designoptionen, keine Einschränkungen in der Verwendung von Designfeatures
    • Mehr Funktionalität: Intelligentere Produkte mit mehr Funktionen
    • Markant tiefere Herstellungskosten als im Bereich der Dünnfilm-Technologie
  • Die Revolution in der Miniaturisierung

    DenciTec® ermöglicht die Produktion von Schaltkreisen mit extrem hoher Dichte ohne die Nachteile der Standard-Produktionstechnologien:

    • Einzigartige Kombination von Produktions-Prozessen auf Anlagen auf dem neuesten Stand der Technik
    • Neue Möglichkeiten bei der Leiterplattenfertigung, hochzuverlässige Schaltkreise ohne jegliche Einschränkungen bei der Designfreiheit
    • Der Produktausstoss und die Ausbeute liegen in einer Grössenordnung, wie sie für Leiterplattenhersteller typisch sind
  • Neue Möglichkeiten in der Miniaturisierung
    • Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 µm
    • Kupferdicken von 20 +/- 5 µm auf allen Lagen
    • Laser-Via-Durchmesser von 30 µm
    • Restringe mit von 30 µm auf den Innenlagen und 20 µm auf den Aussenlagen
    • Kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads
    • Ultradünne Schaltkreise durch Einsatz eines 12.5-Mikrometer-Polyimid-Kernmaterials (4-Schicht-Flex-Schaltkreise mit weniger als 120 µm Dicke)
    • Höchste Zuverlässigkeit