DenciTec® ermöglicht die Produktion von Schaltkreisen mit extrem hoher Dichte. Die einzigartige Fertigungseinrichtung und der optimale Einsatz gestatten die hochzuverlässige Fertigung von Schaltkreisen ohne Einschränkungen in der Designfreiheit.
Mit DenciTec® wird weitere Miniaturisierung möglich. Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 μm bei Kupferdicken von 20 +/- 5 μm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 30 μm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 μm auf den Innenlagen und 20 μm bei den Aussenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads. Zusätzlich ermöglicht der Einsatz modernster Materialien die Herstellung ultradünner Schaltkreise, wie z.B. die Herstellung von 4-lagigen Flexschaltkreisen mit weniger als 120 μm Gesamtdicke.