3D-MID Technologie

Die 3D-MID-Technologie (3 Dimensional  Molded Interconnect Devices) ermöglicht es, in einem Bauteil auf engstem Raum mechanische und elektronische Funktionen zu integrieren. Die elektronische Schaltung wird dabei in das Gehäuse integriert; dies erhöht die kompakte Bauweise und die Funktionsdichte entscheidend. Spritzgegossene Schaltungsträger erlauben es, die Prozessschritte, die Montagezeiten und die Anzahl Bauteile zu reduzieren.

• Hohe Gestaltungsfreiheit
• Miniaturisierung und Gewichtsreduktion
• Funktionsintegration (3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schalter, Steckverbinder und Sensorik)
• Reduzierung der Fertigungskosten durch geringere Teileanzahl und Materialeinsparungen
• Verkürzung der Prozesskette bzw. Verringerung der Prozessschritte
• Höhere Zuverlässigkeit

Anwendungsbereiche für die 3D-MID-Technologie findet man mittlerweile in fast allen Märkten und Industrien. Hohe Ansprüche an Miniaturisierung bestehen nicht nur in den zukunftsträchtigen integrativen Anwendungsfeldern der Mechatronik, Sensortechnik, Optoelektronik oder Konnektoren. Auf kleinstem Raum müssen sicherheitsrelevante Anwendungen der Industrie 4.0 oder Smart Wearables Technologie höchste Sicherheitskriterien erfüllen. Die Cicor Gruppe realisiert in Zusammenarbeit mit Ihren Kunden anspruchsvolle und überzeugende Produkte und Lösungen von der Idee bis zur Serienfertigung.