Dickschicht Substrate

Die Dickschichttechnik ist eine seit Jahrzehnten praktizierte und sehr ausgereifte Technologie zur Herstellung von Verdrahtungsträgern. Die Leitungszüge werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Leiterplatte (PCB) in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen.

    • Hauptvorteile der Dickschicht-Technologie
      • Verwendung von Keramik als Verdrahtungsträger mit exzellenten Wärmeleitungseigenschaften.
      • Realisierung von gedruckten Widerständen über ein großes Spektrum (mOhm bis GOhm) mit der Möglichkeit jeden Wert mit Hilfe des Laserabgleichs herstellen zu können.
      • Möglichkeit des Aktivabgleichs von Dickschichtwiderständen nach der Bauelementebestückung.
      • Fortschritte durch kontinuierliche Weiterentwicklung

        Die Cicor Gruppe hat die Dickschichttechnologie in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Zu den wesentlichen Fortschritten gehören

        • Weiterentwicklung der Druckpasten zur Verbesserung der Auflösung von Lines und Vias, bessere Anpassung der Ausdehnungskoeffizienten von dielektrischen Pasten an das Substratmaterial.
        • Verbesserung der Drucksiebe bzw. Druckschablonen (Feinstes Gewebe bis 500 mesh, kalandriertes Gewebe).
        • Weiterentwicklung der Drucker (vollautomatisch mit Kamerajustage) und Einbrennöfen (verbesserte Temperaturgenauigkeit, bessere Profilkonstanz).
        • Weiterentwicklung von Laseranlagen für die Keramikbearbeitung und den Widerstandsabgleich.
        • Fotolithografische Strukturierung von gedruckten Leitbahnflächen oder Laserstrukturierung von Leiterbahnen, um Linien- und Spaltbreiten extrem zu minimieren (bis ca. 30µm).
        • Laserstrukturierung von dielektrischen Pasten zur Minimierung von Viaabmessungen (Ø < 100µm) mit dem Ergebnis, dass Multilayerstrukturen wesentlich kompakter gedruckt werden können.

         

        Die erfolgreiche Weiterentwicklung der Dickschicht-Technologie in Verbindung mit der Qualifikation der Fertigungslinie für Luft- und Raumfahrtanwendungen eröffnet einzigartige Möglichkeiten zur Herstellung von hochzuverlässigen Produkten.

      • Mögliche Anwendungen / Märkte
        • Luft- und Raumfahrt
        • Verteidigung
        • Spezielle Leistungsmodule
        • Sensortechnik