Mikroelektronikbestückung

Die Cicor Gruppe bietet ein umfangreiches Portfolio an Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung mikroelektronischer Module und Baugruppen an. Mehrere Produktionslinien stehen für vollautomatische und halbautomatisierte Prozesse zur Verfügung.

Die Schwerpunkte der Bestückungstechnologien sind:

  • SMD-Montage

    Für die Oberflächenmontage auf Flex- und Rigid-Leiterplatten, Dick- und Dünnschichtsubstraten   stehen zwei Linien zur Verfügung, welche die Bestückung von kleinsten Bauelementen 01005 (0,2mm x 0,4mm) bis hin zu großen BGA von 40mm x 40mm ermöglichen. Spezialität ist hierbei die Fertigung im Reinraum. Die „Cleanline“ bietet neben der reinen SMD Montage die Möglichkeit zur Kombination aus Standard SMD-Technik mit Klebetechnologien und Die-Bond-Technik sowie zur Bestückung von Sonderbauelementen und Halbleiterchips. Die Genauigkeit beträgt dabei 7µm. COB und Flipchip können mit Abmessungen ab Chipgröße 170µm x 170µm, Chipdicke 50µm und Bumpgröße ab 20µm verarbeitet werden. 

  • Chipmontage

    Für die Chipmontage werden bei Cicor sowohl Klebe- als auch Löttechnologien eingesetzt. Auf mehreren Linien besteht die Möglichkeit, Chips im Reinraum zu bestücken. Hierbei ist die Klebemontage leitend, nichtleitend, thermisch oder UV-härtend oder mit selektiv leitendem ACE Klebstoff möglich. Für Leistungs- oder Hochfrequenzbaugruppen mit hoher lokaler Leistung wird Ag-Sintern oder flussmittelfreies Vakuumlöten (Lotwerkstoffe: AuSn, PbSn, SnAg, SAC) eingesetzt.

  • Drahtbonden

    Neben der Flipchip-Montage ist das Drahtbonden insbesondere für hoch zuverlässige Anwendungen das Mittel der Wahl. Hierfür steht bei Cicor ein weites Spektrum an Bondverfahren zur Verfügung, darunter Ball-Wedge, Wedge-Wedge und Bändchenbonden. Der Durchmesser der verwendeten Materialien reicht von 12,5 µm Pt über 17µm - 50 µm Au bis hin zu 20 µm - 500 µm Aluminium.

  • Verschluss

    Angepasst an die anwendungsbezogenen Umgebungsbedingungen stehen verschiedene Verfahren zum Schutz der Dies zur Verfügung. Häufig verwendete Verfahren sind ein kunststoffbasierter Schutz mittels Underfill, Globtop, Polymerverguss, Silikon oder Lackierverfahren oder ein dauerhaft hermetischer Verschluss im Keramik oder Metallgehäuse.

  • Screening / Test / Qualifikation

    Zur Sicherung einer gleichbleibenden Qualität und Zuverlässigkeit stehen bei Cicor umfangreiche Test- und Screening-Möglichkeiten zur Verfügung. Durch die Kombination der genannten Bestückungstechnologien mit hoch zuverlässigen Substraten ergeben sich umfangreiche Möglichkeiten zur zertifizierten Fertigung von miniaturisierten Baugruppen für Medizintechnik, komplexe Industriebaugruppen oder Module für Luftfahrt und Space. Die Prozesse sind hierfür nach den Normen ISO 9001, ISO 13485, EN 9100, ECSS-Q-ST-60-05/ESA PSS -01-606 und KTA 1401 zertifiziert.

Cicor Webinar:

Drahtbonden: Herausforderungen und mögliche Lösungen für veränderte Anforderungen

Das Drahtbonden ist ein Standardverfahren zur elektrischen Kontaktierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Anwendungsgebiete sind beispielsweise im Bereich Chip-on Board-Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik oder in der Montage von Mikrosystemen.

Bei diesem Verfahren wird eine elektrische Verbindung mittels Dünn- bzw. Dickdraht hergestellt, bei den wir hauptsächlich Aluminium oder Gold Drähte einsetzen. Unterschiedliche Bondverfahren kommen dabei zum Einsatz. Zwei typischen Verfahren werden verwendet, das Thermosonic-(TS)-Drahtbonden und das Ultraschall-(US)-Drahtbonden. Dabei nehmen die Kontaktstellen die Form eines Keiles (Wedge) oder einer Kugel (Ball) an.

Im Fokus des Webinars stehen vor allem technologische Herausforderungen aus dem Bereich Bondoberflächen, Analyse von Bondverbindungen und die Qualifizierung neuer Bondmaterialien.

Referenten:      Dr. Bernd Schauwecker, Head of Engineering, RHe Microsystems (Cicor Standort Radeberg)
                         Boris Garkuscha, Product Engineering, RHe Microsystems (Cicor Standort Radeberg)

Wir freuen uns darauf, Sie an einem der beiden Termine online begrüssen zu dürfen:

  • 9 bis 10 Uhr CET am 12. Oktober 2022
  • 18 bis 19 Uhr CET am 12. Oktober 2022

Das Webinar ist kostenlos und findet in englischer Sprache statt.

Melden Sie sich jetzt an