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Lösungen

Close-up of wire bonding, part of Cicor's microelectronics assembly services

Electronic Manufacturing Services

Die Cicor Gruppe ist international aufgestellter Elektronikdienstleister mit einem breiten Fertigungsspektrum in der Leiterplattenbestückung, in Geräte- und Systembau, im Schaltschrankbau, in der Kabelkonfektion und im Bereich von Werkzeugdesign und -herstellung sowie Kunststoff-Spritzguss. Cicor bietet Outsourcing-Lösungen für die Entwicklung und Herstellung elektronischer Baugruppen sowie kompletter Geräte und Systeme. Als global tätiges Unternehmen mit 15 Produktionsstandorten nutzt die Gruppe Synergien und bietet Lösungen, die auf langjährigem Know-how basieren.

Electronic Manufacturing Services
Cicor engineer holding a PCB in front of a screen displaying the PCB design

Engineering Services

Führende Unternehmen aus Medizintechnik und Industrie vertrauen auf Cicor als Produktionspartner für hochpräzise Kunststoffspritzgussteile und mechanische Baugruppen. Cicor unterstützt die Kunden hinsichtlich Werkzeugdesign und Werkzeugherstellung bis zur Serienfertigung von hochpräzisen Kunststoffteilen und kompletten Geräten inklusive elektronischen Baugruppen. Durch die effiziente Zusammenarbeit der Entwicklungsingenieure mit den Produktionsabteilungen besteht ein reger Austausch von Know-how und Technologie.

Engineering Services
Plastic injection molding of a hearing aid component at the Cicor site in Batam

Präzisionskunststoff

Bei der Cicor Gruppe arbeiten mehr als 200 gut ausgebildete Ingenieurinnen und Ingenieure an Kundenprojekten und machen den Entwicklungsbereich, dank ihren fachübergreifenden Kompetenzen, zu einem Alleinstellungsmerkmal des Unternehmens. Mit dem Einsatz von effizienten Methoden und Werkzeugen unterstützen sie die Cicor Kunden in den Bereichen Hardware- und Software-Entwicklung, PCB-Layout und Komponentenauswahl, Testentwicklung, Werkzeugdesign, gedruckte Elektronik sowie im Prozess- und Qualitätsmanagement über den gesamten Produktlebenszyklus.

Präzisionskunststoff
Close-up of thin-film substrate

Hybridschaltungen

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen.

Hybridschaltungen
Close-up of printed circuit board (PCB) with Cicor DenciTec technology

Leiterplatten (PCBs)

Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen.

Leiterplatten (PCBs)
Close-up of printed antenna

Gedruckte Elektronik

Die eingesetzte, einzigartige Drucktechnologie ermöglicht das Drucken verschiedenster leitfähiger, nicht leitfähiger und biokompatibler Materialien auf vielfältigsten Trägermaterialien und -formen. Zusätzlich bieten sich neue Möglichkeiten von Verbindungstechnologien, die zu Performance-Verbesserungen und Kostenoptimierungen führen können. Durch die Integration der Schaltkreise in dreidimensionale Oberflächen entfällt vielfach die Notwendigkeit der Verwendung eines zusätzlichen Substrates. Verglichen mit den heute eingesetzten Verfahren zur Herstellung solcher dreidimensionaler Schaltungsträger, bietet die von Cicor gewählte Technologie eine deutlich grössere Vielfalt an gedruckten und bedruckbaren Materialien. Geräte für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und IoT Anwendungen können durch Einsatz dieser Technologie wesentlich verkleinert werden.

Gedruckte Elektronik