Innovation Insights - Technische White Papers

Neu stellen wir auf unserer Webseite White Papers mit vertiefenden Informationen zu unseren Technologien zur Verfügung. In unserem Download Center können Sie sich einloggen und die White Papers herunterladen.

Aktuell bieten wir White Papers zu folgenden Themen:

Advanced Thin-Film Substrates in Cu-AlN Technology (EN)
Our outstanding technology, e.g. already used for laser sub mounts, combines the benefits of AlN substrates and Cu metallization by providing low resistivity interconnects and high thermal conductivity substrate material. This White Paper presents recent technological approaches on the new technology as well as application examples using the Cu filled vias.

 

 

Dünnschichttechnologie für die Medizintechnik (DE)
Die Dünnschichttechnologie liegt mit den erreichbaren Strukturgrössen zwischen der klassischen Leiterplattentechnik und der Halbleitertechnologie. Dieses White Paper stellt eine Anwendung im Bereich medizinischer Implantate vor.

 

Flexible Mehrlagenschaltungen (DE)
In Dünnschichttechnologie können Leiterbahngeometrien im Bereich von 10µ und darunter realisiert werden. Diese White Paper stellt die Anwendung dieser Technologie bei der Herstellung flexibler Substrate vor.

 

Solid Filled Via (EN)
Our technology, incorporating solid Cu filled via, provides several advantages over conventional plated through-holes in thin film technology, as well as compared to e.g. LTCC or similar. This White Paper details the advantages of the technology. 

 

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