Innovation Insights - Technische White Paper

Cicor veröffentlicht ein neues White Paper: "Leiterplatten mit Ultra High Density Interconnect"

Mit unseren White Papers stellen wir zusätzliche, vertiefende technische Informationen zu unseren Technologien und Dienstleistungen zur Verfügung. In den White Papers finden Sie Details zu Fertigungsverfahren, Anwendungsfeldern und Lösungen, sachkundige Erklärungen und Informationen über wissenschaftliche Hintergründe.

Das neue White Paper: "Leiterplatten mit Ultra High Density Interconnect"

Zusammenfassung:
Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der unterschiedlichsten elektronischen Geräte und der immer höheren Integrationsdichte werden neue Ansätze bei der Leiterplattenherstellung benötigt. Elektronische Bauteile und Geräte werden auch weiterhin von Jahr zu Jahr zunehmend kleiner. Das Mooresche Gesetz sagt aus, dass sich die Anzahl der Bauteile pro integriertem Schaltkreis alle 24 Monate verdoppelt. Um diese Entwicklung optimal zu nutzen, werden dichter gepackte Leiterplatten benötigt. Diese Anforderung verbreitet sich zunehmend in vielen Geschäftssegmenten. Die Miniaturisierung wird in allen Dimensionen benötigt; dies betrifft nicht nur die Dichte der Schaltungsstrukturen in X-Y-Richtung, sondern auch die Dicke der Schaltungen. Die heute eingesetzten Technologien haben ihre Grenzen bereits erreicht oder werden diese in den nächsten Jahren erreichen. Es werden neue Herstellungsprozesse oder neue Kombinationen von Prozessen benötigt, um die Anforderungen zu erfüllen und dabei die Kosten unter Kontrolle zu halten. In diesem Dokument werden mögliche Ansätze zur Produktion solcher Schaltungsstrukturen mit extrem hoher Dichte diskutiert.

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