DenciTec®

Seit 2016 bietet Cicor DenciTec® - Leiterplatten an. Der Einsatz spezifischer Fertigungsverfahren bietet die Möglichkeit der Herrstellung hochintegrierter PCBs. Hochmoderne Fertigungsanlagen und der Einsatz neuartiger Materialien ermöglichennd  eine weitere Erhöhung der Packungsdichte, ohne Zugeständnisse an die Zuverlässigkeit der Baugruppen machen zu müssen.

Neue Möglichkeiten in der Miniaturisierung

• Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 µm

• Kupferdicken von 20 +/- 5 µm auf allen Lagen

• Laser-Via-Durchmesser von 30 µm

• Restringe mit von 30 µm auf den Innenlagen und 20 µm auf den Aussenlagen

• Kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads

• Ultradünne Schaltkreise durch Einsatz eines 12.5-Mikrometer-Polyimid-Kernmaterials (4-Schicht-Flex-  Schaltkreise mit weniger als 120 µm Dicke)

• Höchste Zuverlässigkeit

Mehr Freiheit im Design – mehr Funktionalität für Geräte

• Miniaturisierung: Signifikat höhere Integrationsmöglichkeiten: Mehr Raum für zusätzliche Optionen wie zum Beispiel die Energiezufuhr (Batterien etc.)

• Höhere Packungsdichte: Mehr Designoptionen, keine Einschränkungen in der Verwendung von Designfeatures

• Mehr Funktionalität: Intelligentere Produkte mit mehr Funktionen

• Markant tiefere Herstellungskosten als im Bereich der Dünnfilm-Technologie