DenciTec®
Seit 2016 bietet Cicor DenciTec® - Leiterplatten an. Der Einsatz spezifischer Fertigungsverfahren bietet die Möglichkeit der Herrstellung hochintegrierter PCBs. Hochmoderne Fertigungsanlagen und der Einsatz neuartiger Materialien ermöglichennd eine weitere Erhöhung der Packungsdichte, ohne Zugeständnisse an die Zuverlässigkeit der Baugruppen machen zu müssen.
Neue Möglichkeiten in der Miniaturisierung
Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 µm
Kupferdicken von 20 +/- 5 µm auf allen Lagen
Laser-Via-Durchmesser von 30 µm
Restringe mit von 30 µm auf den Innenlagen und 20 µm auf den Aussenlagen
Kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads
Ultradünne Schaltkreise durch Einsatz eines 12.5-Mikrometer-Polyimid-Kernmaterials (4-Schicht-Flex- Schaltkreise mit weniger als 120 µm Dicke)
Höchste Zuverlässigkeit
Mehr Freiheit im Design – mehr Funktionalität für Geräte
Miniaturisierung: Signifikat höhere Integrationsmöglichkeiten: Mehr Raum für zusätzliche Optionen wie zum Beispiel die Energiezufuhr (Batterien etc.)
Höhere Packungsdichte: Mehr Designoptionen, keine Einschränkungen in der Verwendung von Designfeatures
Mehr Funktionalität: Intelligentere Produkte mit mehr Funktionen
Markant tiefere Herstellungskosten als im Bereich der Dünnfilm-Technologie
Leiterplatten Standort
Wir sind für Sie da
Unser PCB-Team steht Ihnen für alle Fragen zu Cicor und unseren Lösungen gerne zur Verfügung.