Radeberg, Deutschland

Der Cicor Standort in Radeberg (RHe Microsystems GmbH) ist spezialisiert auf die Herstellung komplexer Substrate in Dickschichttechnik sowie die Mikroelektronikbestückung auf Keramik oder PCB. Die Kernbranchen sind Luft- und Raumfahrt, Militär, Medizin sowie anspruchsvolle Anwendungen im Industriebereich. Zum Leistungsbereich des Standortes gehören die Entwicklungsunterstützung, der Prototypenbau, die Serienfertigung sowie branchenspezifische Produktqualifikationen. Die Prüfplätze für Funktionstests in der Serienfertigung werden intern entwickelt und aufgebaut. Durch diese Vorgehensweise werden auch die anspruchsvollesten Qualitätsanforderungen erfüllt.

Cicor Radeberg verfügt über 1300 m² Reinräume bis zur Klasse ISO 5 (Klasse 100). Unter diesen Bedingungen werden auch sehr empfindliche optische Komponenten verarbeitet, wie sie beispielsweise in hochauflösenden Kameras für die Waferproduktion eingesetzt werden. Die sterile Herstellung von Medizinprodukten erfolgt in einem eigenen Bereich im Reinraum, ebenso die Verarbeitung von Silikon. Für die Bestückung von Dies und SMD-Bauteilen stehen zwei vollautomatische Linien zur Verfügung, die auch Mischbestückungen auf einem Substrat ermöglichen. Die Fertigungsgenauigkeit beträgt bis zu 7 µm. Als Verbindungstechnologien stehen Löten, Kleben, Sintern sowie diverse Drahtbond-Verfahren zur Verfügung. Verschiedene Verkapselungsverfahren bis hin zum Hermetik-Gehäuse runden die Fähigkeiten des Produktionsstandortes ab.

News

  • ISO 13485 Zertifizierung

    Der Cicor Standort Radeberg (DE) arbeitet bereits seit über 10 Jahren erfolgreich mit Kunden aus der Medizintechnik zusammen. Um in diesem strategisch wichtigen Bereich weiter zu wachsen, hat sich das Unternehmen im März 2017 nach DIN EN ISO 13485 zertifizieren lassen. Auditiert wurden alle Bereiche des Unternehmens. In der Montage standen insbesondere die Erfassung, Dokumentation und Auswertung der Prozessstabilität im Vordergrund des erfolgreich abgeschlossenen Zertifizierungsaudits.

  • Dünndraht-Bonder

    Im April 2017 wurde am Standort Radeberg (DE) ein neuer, vollautomatischer Drahtbonder des renommierten Herstellers Hesse in Betrieb genommen. Der Bondjet mit einem Wedge-Wedge Bondkopf verarbeitet Al-Draht im Durchmesser von 17,5 µm bis 50 µm und ersetzt ein älteres Gerät. Durch diese Investition konnte die Verarbeitungsgeschwindigkeit deutlich gesteigert und die Qualität der Bonds nochmals verbessert werden. Die RHe hält auch zukünftig die Wedge-Wedge-Technologie für einen wichtigen Bestandteil der Verbindungstechnik.

  • SMD-Bestückungsanlage

    Ein neuer SMD-Bestücker des Herstellers Juki wurde im September 2017 in Betrieb genommen. Die Maschine erhöht den Durchsatz der bestehenden Linie erheblich und schafft damit neue Kapazität für das angestrebte Wachstum. Gleichzeitig wurde mit der Installation die automatische Erkennung von Komponenten und Chargen implementiert, die die Zuordnung jedes einzelnen Bauteils anhand der Seriennummer des Produktes ermöglicht. Damit werden die Anforderungen der Medizintechnik an die Rückverfolgbarkeit der Bauteile erfüllt.

  • Neue Röntgenanlage

    Im November 2017 nahm der Standort Radeberg (DE) eine neue Röntgenanlage in Betrieb. Das Gerät kann detaillierte Untersuchungen an Komponenten und Verbindungsaufbau mit einer bisher nicht möglichen Bildqualität realisieren. Die Ergebnisse helfen sowohl bei der Einrichtung anspruchsvoller Lötprozesse als auch bei der Absicherung von Qualitätsstandards.

  • Optische Kontrolle mit AOI

    Der Cicor Standort in Radeberg hat im Sommer 2018 eine automatische optische Inspektionseinheit in Betrieb genommen. Das Gerät der Serie Advanced Line von Göpel Electronic soll hauptsächlich der Lötstelleninspektion bei SMD Bauteilen, der Kontrolle von Coatingbeschichtung und der Inspektion von Leiterplattenstrukturen dienen. Eine Eingabestation mit Zwei-Magazin-Handling und eine Ausgabestation mit Gut-Schlecht-Sortierung ermöglichen einen automatischen Inspektionsbetrieb ohne permanente Mitarbeiterpräsenz. Die Handhabung von Keramiksubstraten oder Leiterplatten bis zu Abmessungen von 300 mm x 400 mm ist ohne weiteres möglich. Auch dünne Leiterplatten bis zu 300 μm Dicke können verarbeitet werden. Ebenso kann die Inspektionseinheit mit unüblichen Formaten, zum Beispiel mit 50 mm x 500 mm, automatisch beladen werden.

  • Mechanische Qualitätskontrolle mit Pull-/Schertester

    Radeberg hat im Januar 2019 einen neuen Pull- und Schertester zur mechanischen Überprüfung von Festigkeiten an Aufbauten des Electronic Packaging erworben. Das Gerät „Condor Sigma“ der Firma  XYZTEC bietet sowohl die Möglichkeiten der manuellen als auch automatisierten Prüfung bestückter polymerer Leiterplatten und keramischer Substrate als auch an Aufbauten in Gehäusen. Es handelt sich dabei hauptsächlich um Prüfungen zur täglichen Qualitätsüberwachung von Dünn-/ Dickdrahtbondverbindungen und Verbindungsfestigkeiten von gelöteten und geklebten Bauelementen.