Boudry, Schweiz

Der Cicor Standort in Boudry (Cicorel SA, gegründet 1966) ist ein Hersteller von High-End-Leiterplatten, der sich auf die Miniaturisierung von Schaltungen und anspruchsvolle Anwendungen spezialisiert hat. Der Standort entwickelt und produziert hochwertige starre,  starr-flexible und flexible Leiterplatten (PCB) und verfügt über umfassendes Know-how in den Bereichen Multilayer-Boards (MLB) sowie High-Density- und Ultra-High-Density Interconnects (HDI und uHDI). Der Standort in Boudry arbeitet eng mit seinen Kunden aus der Medizin-, Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, der Telekommunikations- und Konsumgüterindustrie zusammen.

News

  • 06/2019 - Der erste Capstone Laserbohrer in Europa

    Der Cicor Standort in Boudry (Schweiz) ist der erste europäische Leiterplattenhersteller, der eine Anlage mit der neuesten Generation UV-Laserbohrtechnologie der Firma ESI in Betrieb genommen hat. Der neue Capstone Laser hilft Cicor, die steigenden Kundenanforderungen in der Bearbeitung von Blind- und Durchgangsbohrungen bei flexiblen Leiterplatten zu erfüllen. Die patentierte Technologie ermöglicht die Öffnung und dielektrische Reinigung von Kupfer in einem Durchgang. Bisher waren dafür mehrere Durchgänge notwendig. Die neueste Strahlpositionierungstechnologie von ESI, AcceleDrill™, nutzt die hohe Leistung und Wiederholrate des Lasers, um eine beispiellose Bearbeitungseffizienz zu erreichen.

  • 10/2018 - Optische Kontrolle mit AOI

    Der Cicor Standort in Radeberg hat im Sommer 2018 eine automatische optische Inspektionseinheit in Betrieb genommen. Das Gerät der Serie Advanced Line von Göpel Electronic soll hauptsächlich der Lötstelleninspektion bei SMD Bauteilen, der Kontrolle von Coatingbeschichtung und der Inspektion von Leiterplattenstrukturen dienen. Eine Eingabestation mit Zwei-Magazin-Handling und eine Ausgabestation mit Gut-Schlecht-Sortierung ermöglichen einen automatischen Inspektionsbetrieb ohne permanente Mitarbeiterpräsenz. Die Handhabung von Keramiksubstraten oder Leiterplatten bis zu Abmessungen von 300 mm x 400 mm ist ohne weiteres möglich. Auch dünne Leiterplatten bis zu 300 μm Dicke können verarbeitet werden. Ebenso kann die Inspektionseinheit mit unüblichen Formaten, zum Beispiel mit 50 mm x 500 mm, automatisch beladen werden.