Innovation Insights - Technische White Paper

Mit unseren White Papers stellen wir zusätzliche, vertiefende technische Informationen zu unseren Technologien und Dienstleistungen zur Verfügung. In den White Papers finden Sie Details zu Fertigungsverfahren, Anwendungsfeldern und Lösungen, sachkundige Erklärungen und Informationen über wissenschaftliche Hintergründe.

Flexible LCP-basierte Mehrlagenschaltungen in Dünnschichttechnik: Herstellungstechnologie und Charakteristika

Zusammenfassung

Dieser Beitrag beschäftigt sich mit LCP-basierenden flexiblen Mehrlagenschaltungen in Dünnschichttechnik und deren fundamentalen Eigenschaften. Im Gegensatz zu konventioneller Leiterplattentechnik ermöglicht diese Kombination die Vorteile der Leiterplattentechnik mit denen der Dünnfilmtechnologie zu kombinieren. Im speziellen sind das hierbei die Verwendungvon Edelmetallen und biokompatiblen Metallsystemen und das kleberfreie Verpressen (Laminieren) von Flüssigkristallpolymer-Materialien zu Mehrlagenaufbauten. Diese Technologieerlaubt die Herstellung von flexiblen Mehrlagenschaltungen unter Verwendung einer sehr limitierten Anzahl von Materialien, und damit gleichzeitig vollkommen biokompatible Systemedie auch für die Verwendung im Körper konzipiert werden können. Dieser Artikel beschreibt die Herstellungsverfahren für die LCP-basierenden Mehrlagenschaltungen und Ergebnisse aus Stabilitätsuntersuchungen in gepufferter Kochsalzlösung.

Box Building - Gesamtlösungen vom EMS-Partner

Zusammenfassung

Das vorliegende White Paper zeigt die Dienstleistungen eines Gesamtlösungsanbieters von der Idee bis zum versandbereiten Produkt auf.

Flexible Mehrlagenschaltungen

Zusammenfassung

Die Dünnschichttechnik liegt mit den erreichbaren Strukturgrössen zwischen der klassischen Leiterplattentechnik und der Halbleitertechnologie, und kann Leiterbahngeometrien im Bereich von 10 µm und darunter realisieren. Dies bietet die Möglichkeit für eine grosse Zahl an Anwendungen Träger- und Verbindungssubstrate herzustellen, die ein hohes Mass an Integration ermöglichen. Typische Anwendungsfelder hierfür sind z.B. Telekommunikation, RF-Systeme, oder Medizintechnikprodukte. Alternativ zu den standardmässig verwendeten starren Substraten, und oft für anspruchsvollere Lösungen, wird die Dünnschichttechnik mittlerweile auch vermehrt zur Herstellung flexibler Substrate verwendet

Leiterplatten mit Ultra High Density Interconnect

Zusammenfassung

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der unterschiedlichsten elektronischen Geräte und der immer höheren Integrationsdichte werden neue Ansätze bei der Leiterplattenherstellung benötigt. Elektronische Bauteile und Geräte werden auch weiterhin von Jahr zu Jahr zunehmend kleiner. Das Mooresche Gesetz sagt aus, dass sich die Anzahl der Bauteile pro integriertem Schaltkreis alle 24 Monate verdoppelt. Um diese Entwicklung optimal zu nutzen, werden dichter gepackte Leiterplatten benötigt. Diese Anforderung verbreitet sich zunehmend in vielen Geschäftssegmenten. Die Miniaturisierung wird in allen Dimensionen benötigt; dies betrifft nicht nur die Dichte der Schaltungsstrukturen in X-Y-Richtung, sondern auch die Dicke der Schaltungen. Die heute eingesetzten Technologien haben ihre Grenzen bereits erreicht oder werden diese in den nächsten Jahren erreichen. Es werden neue Herstellungsprozesse oder neue Kombinationen von Prozessen benötigt, um die Anforderungen zu erfüllen und dabei die Kosten unter Kontrolle zu halten. In diesem Dokument werden mögliche Ansätze zur Produktion solcher Schaltungsstrukturen mit extrem hoher Dichte diskutiert.

Schutzlackieren von elektronischen Baugruppen

Zusammenfassung

Das vorliegende Cicor White Paper behandelt sowohl das automatische als auch das manuelle Lackieren von elektronischen Baugruppen. Die Beachtung der beschriebenen Punkte hilft entscheidend bei der Verbesserung der Sicherheit des Lackierprozesses. Ist eine elektronische Baugruppe schon fertig gestaltet, ohne dass auf eine mögliche Schutzlackierung geachtet wurde, ist die Lackierung unter Umständen nicht oder nur mit einem grossen Zusatzaufwand möglich. Aus diesem Grund sollte eine mögliche Schutzlackierung der Elektronik bereits in der Designphase berücksichtigt werden. Diese frühzeitigen Design-Entscheidungen haben einen grundlegenden Einfluss auf die Prozessfähigkeit, Produktqualität und somit auch direkt auf die Kosten des Produktes.

Dünnschichttechnologie für die Medizintechnik

Zusammenfassung

Die Dünnschichttechnologie liegt mit den erreichbaren Strukturgrössen zwischen der klassischen Leiterplattentechnik und der Halbleitertechnologie. Dies bietet die Möglichkeit für eine grosse Zahl an Anwendungen Trägersubstrate herzustellen, die ein relativ hohes Mass an Integration ermöglichen. Eine typische Anwendung, wobei die Ansprüche an das Substrat sehr hoch sind, liegt im Bereich der medizinischen Implantate.

Fertigungsoptimiertes Layout von elektronischen Baugruppen

Zusammenfassung

Bei Neuentwicklungen von elektronischen Baugruppen ist es für alle Beteiligten von Vorteil, möglichst frühzeitig das neue Design gemeinsam mit dem zukünftigen Partner für die Fertigung zu optimieren. Dies beginnt mit der Auswahl der Bauelemente hinsichtlich Logistik und Verarbeitbarkeit, geht über die Auswahl und Anordnung der mechanischen Komponenten bis zum Stromlaufplan, dem Platzieren der Komponenten und dem Layout der Leiterplatte. Das Ziel ist, möglichst frühzeitig im Design die Aspekte von Design-for-Manufacturing, Design-to-Test und Design-to-Cost zu berücksichtigen.